据彭博社报道，中国正考虑为其国内芯片产业追加700亿美元投资。这将是在今年早些时候“大基金三期”等现有政府投资计划基础上的额外投入，有望加速芯片制造设计与开发，以帮助其与英伟达（Nvidia）等公司竞争。尽管特朗普（Trump）政府已重新批准H200 GPU在该地区的销售，但此举旨在进一步强化自主能力。
过去一年，中国已宣布多项重大项目和倡议，试图增强其国内芯片供应、减少对变化无常的美国供应的依赖，并在全球芯片短缺中稳固自身份额。其中一些举措鼓励国内芯片生产，另一些则旨在限制使用来自国际的硬件。然而，走私活动依然猖獗，且中国芯片设计水平较英伟达和AMD最先进产品仍落后数年乃至数代，因此中国在替代这些外部来源方面仍有很长的路要走。
不过，如此规模的投资将有助于缩小差距。据报道，具体的资金分配数额、受益公司（及分配方式）仍在筹划中，但所讨论的数字极为庞大。据称下限为280亿美元，但可能高达700亿美元，这一数字超过了拜登（Biden）政府通过《美国芯片法案》所发起的直接产业投资额。事实上，如果全部落实，此类投资将成为全球范围内政府对半导体制造的最大一笔支出。
这与中国政府对国内芯片制造业的方针一致。据报道，他呼吁采取“举国体制”来加强该产业，视其为国防的战略要务，也是打破美国对尖端硅制造经济扼制的手段。中国此前已为使用国产硅片的公司提供能源补贴，并规定中国企业在其数据中心中必须使用至少50%的国产芯片。但这仅适用于运行推理工作负载的人工智能。当其试图强制深度求索（DeepSeek）使用华为（Huawei）芯片进行训练时，后者迅速转回了英伟达平台。因为性能、效果和效率均无法满足需求。
中国芯片技术已取得快速进展，一些公司声称已利用先进的组装和封装技术来提升旧工艺节点的性能。这一点尚待证实，且在发热量和制造良率方面仍存在担忧，但中国正全力以赴，力求在未来半导体制造领域实现独立自主。这项最新的投资工具计划只是最新的例证。
