曾几何时，三星的Exynos芯片还是“发热降频”的代名词。然而，得益于Exynos 2600所采用的“热传导模块”（HPB）技术，三星应用处理器（AP）那无休止的降频日子或许终于要成为历史了。如今，其他芯片制造商也开始关注这场悄然的革命。
三星为其Exynos 2600开发的“热传导模块”（HPB）技术正引起广泛关注。三星晶圆代工厂（Samsung Foundry）正计划凭借其热控制技术来拓展移动应用处理器（AP）的订单业务。此举的核心在于解决发热问题，这被认为是……——Jukan（@jukan05）2025年12月11日
三星晶圆代工厂在Exynos 2600应用处理器（AP）上采取了不同的做法。在以往的Exynos世代中，DRAM通常直接放置在芯片正上方。而这一次，三星封装了一个基于铜材质的HPB散热片，并将其直接置于应用处理器（AP）顶部，同时将DRAM移到了侧面。由于散热片与应用处理器（AP）直接接触，处理器的热量得以通过铜结构高效散发，这使得该芯片的平均温度比三星上一代芯片大幅降低了30%。
据韩国《电子时报》（ET News）报道，三星目前正计划向包括高通（Qualcomm）和苹果（Apple）在内的其他客户开放其HPB封装技术。值得注意的是，苹果早在2016年的A10芯片上就转向了台积电（TSMC）代工。同样，高通也在2022年的骁龙8+ Gen 1芯片上转向了这家中国台湾芯片制造巨头。
当然，高通最新的骁龙8 Elite Gen 5也正饱受其自身发热“烈焰”问题的困扰。近期测试显示，在同一基准测试中，该芯片的板级功耗达到了19.5瓦，而A19 Pro的功耗仅为12.1瓦。
问题的根源在于骁龙8 Elite Gen 5六个性能核心的时钟频率。虽然三星Exynos 2600芯片的最终CPU核心配置尚未公布，但近期一份由可靠信源泄露的内部基准测试显示，Exynos 2600的大核主频仅比骁龙8 Elite Gen 5所使用的性能核心频率高出4.6%！
因此，三星为Exynos 2600开发的HPB封装技术，似乎与高通未来的应用处理器（AP）形成了绝佳的匹配。
