苹果确保其A19和A19 Pro相比A18和A18 Pro并非典型的迭代式芯片更新，该公司仅用一代产品就带来了一系列改进。根据最新分析，为iPhone 17系列提供动力的两款当代旗舰芯片的裸片面积缩小了多达10%，更深入的检查显示，苹果成功实现了更高性能的核心，同时增加了能效核心和GPU的面积。
与3纳米N3E工艺相比，台积电最新的3纳米N3P工艺仅提供了4%的面积缩减，但苹果采用了巧妙的设计创新，为A19和A19 Pro引入了多项改进。
最新的比较显示，A19 Pro比A18 Pro小了10%，而A19的裸片面积比A18小了9%。有趣的是，台积电较旧的3纳米N3E和最新的3纳米N3P工艺之间仅有4%的面积缩减差异，而苹果却设法大规模生产出了比其前代产品小了多达10%的A系列芯片阵容。听起来像魔法，对吗？这更像是巧妙的芯片设计创新在发挥作用。
SemiAnalysis报告称，A19的SLC缓存与A18的4MB保持不变，但苹果使用了更少的裸片面积。对于旧款SoC，该公司使用了1.08 平方毫米，而新款芯片则占据了0.98 平方毫米的空间。苹果的工程师们还对图像信号处理器、媒体引擎等所占用的剩余区域采用了更高效的布局，从而为能效核心和GPU区域腾出了额外空间。
事实上，在A19和A19 Pro上频率更高的性能核心缩小了4%，这可能解释了它们与A18和A18 Pro的性能核心相比没有重大差异的原因。然而，苹果在其能效核心上取得的成就堪称非凡，A19 Pro的巨大架构变化使其在几乎不增加功耗的情况下实现了高达29%的性能提升。
能效核心不仅助力A19 Pro实现多核性能增益，凭借重大的能效升级，苹果的旗舰iPhone SoC在Geekbench 6中，对于当代高端芯片如骁龙8精英版第5代和天玑9500，其“每瓦性能”指标也稳居榜首。明年应该会充满惊喜，因为苹果的A20和A20 Pro预计将采用台积电的2纳米工艺制造。
从3纳米到2纳米的转变将实现巨大的技术进步，这不仅得益于改进的光刻技术，还有额外的设计创新。我们也应期待同样的方法应用于M6芯片，该芯片将出现在苹果重新设计的MacBook Pro系列中。
