先进封装正在成为人工智能行业最大的制约因素之一，而根据一份最新报告，英伟达（NVIDIA）已经占据了台积电（TSMC）CoWoS封装产能的绝大部分份额。
英伟达已预订了台积电超过50%的CoWoS产能，博通（Broadcom）和超威半导体（AMD）紧随其后。过去一周我们多次探讨了先进封装的具体细节，其中浮现的一个更有趣的信息是，预计到2026年，英伟达将“吞下”台积电超过一半的CoWoS产能。这很可能是为了满足当前Blackwell Ultra架构的产能爬坡需求，并为下一代Rubin架构做准备。据DigiTimes报道，英伟达已为2026年预订了80万至85万片晶圆的产能，与博通和超威半导体等竞争对手获得的分配额相比，这是一个巨大的份额。
尽管正在进行外包努力，台积电仍预计将保留CoWoS产能的最大份额。预计继英伟达、博通和超威半导体之后，台积电自身将成为最大的先进封装客户。有趣的是，目前台积电的CoWoS订单尚未计入来自中国对英伟达H200 AI芯片的潜在订单流。因此，可以说英伟达未来可能需要争取更高的产能分配，这不仅可能对台积电构成巨大制约，对其竞争对手也是如此。
台积电一直在扩展其先进封装设施，其中嘉义AP7园区正在开发八个不同的晶圆厂。同样，这家台湾巨头还计划在亚利桑那州引入两家封装工厂。预计美国工厂的量产将于2028年开始，这将有助于台积电扩大产能，但即便如此，供应仍将保持紧张。
随着人工智能行业向以推理为重点的解决方案转变，ASIC正成为一个关键领域，像谷歌（Google）的TPU这样的解决方案获得了显著关注；然而，面向外部采用的大规模量产仍然是一个问题。
