根据现有传言，联发科（MediaTek）的天玑9600似乎是其计划在2026年推出的唯一旗舰级系统芯片。鉴于这家中国台湾的无厂半导体公司已宣布其首款2纳米芯片成功流片，届时可能仅提供一个版本。然而，一则新的传闻称，该公司仍在犹豫是否要效仿高通（Qualcomm）据称将在明年采用的策略，即同时发布骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Gen 6 Pro两款芯片。不过，台积电（TSMC）2纳米制程高昂的晶圆成本，最终可能会促使联发科做出类似决定。
与高通的情况类似，联发科若推出性能稍弱的天玑9600版本，可能会配备频率较低的GPU，并且仅支持LPDDR5X内存，而非LPDDR6。
微博用户Repeater 002透露，多家智能手机公司正计划为明年推出四款机型。据传，这些设备在9月和10月发布时，将采用与苹果（Apple）iPhone类似的命名方案，标准版最为平价，其次是“Pro”和“Pro Max”变体。然而，这部分并非最重要的信息，该爆料者同时提到，联发科目前尚未决定是否要转向类似高通的双芯片策略。
高通已经推出了骁龙8 Gen 5，它是骁龙8 Elite Gen 5的性能稍弱版本。根据先前的传闻，明年，该公司的骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Gen 6 Pro将在多个方面存在差异，例如旗舰版本将支持LPDDR6内存和UFS 5.0存储，并配备更强大的GPU。由于联发科尚未决定是否采用此策略，目前我们尚不清楚性能稍弱的天玑9600版本会如何命名。
联发科的一大主要优势在于其具有竞争力的定价。其天玑9500在采用相同的3纳米‘N3P’工艺的同时，估计比骁龙8 Elite Gen 5便宜约50%。这使得手机制造商因芯片组支出降低而有机会获得更高利润。如今，据报道苹果已为其A20和A20 Pro芯片锁定了台积电初期2纳米产能的过半份额，这显然让联发科和高通别无选择，只能转向略有改进但可能更昂贵的2纳米‘N2P’制程。
上述事态发展意味着，联发科的天玑9600生产成本可能会更高，最终可能迫使这家中国台湾公司开发一个“缩水”版本。这一决策的积极面在于，性能稍弱的变体将保留核心旗舰特性，只是运行频率降低，因此联发科无需被迫投入额外资金开发一个全新的系统芯片。话又说回来，既然这只是一则传闻，我们仍需持保留态度，并等待更多后续更新。
