AMD推出了其最新的EPYC 2005嵌入式“Zen 5”CPU产品线，最高拥有16个核心，热设计功耗（TDP）范围为45至75瓦。
新闻稿：人工智能驱动的负载正在改变嵌入式基础设施系统的性能和效率要求。从网络交换机、路由器和DPU控制平面，到冷云存储、航空航天和机器人应用，如今的嵌入式计算系统架构师必须在更小、功耗受限的设计中，提供更高的计算密度、能效和更长的使用寿命。
AMD通过推出AMD EPYC Embedded 2005系列处理器来应对这些不断变化的需求，为需要全天候运行的网络、存储和工业基础设施系统，提供高性能、高能效以及先进的可靠性和安全性，同时采用小巧的球栅阵列（BGA）封装。
紧凑设计中的卓越性能和效率
AMD EPYC Embedded 2005处理器在高度集成的40毫米 × 40毫米 BGA封装中，提供了出色的每瓦性能和I/O吞吐量，其尺寸比同类Intel Xeon 6500P-B解决方案小2.4倍。BGA封装使设计人员能够通过实现更高密度的I/O连接、更短的电气路径以增强信号完整性以及更优异的热管理，来优化性能和系统成本。
该系列基于久经考验的“Zen 5”架构，最高拥有16个x86核心和64 MB共享三级缓存，热设计功耗（TDP）可在45瓦至75瓦之间配置，并针对不同的散热和功耗需求进行精确调优。
与同级别的Intel Xeon 6503P-B相比，EPYC Embedded 2005处理器的最大睿频频率提升高达28%，基准频率提升高达35%，同时TDP仅为后者的一半，从而实现了更优的性能密度和更低的系统总成本。
高速连接和开放的软件生态系统
AMD EPYC Embedded 2005处理器提供28条PCIe Gen5通道，带来了模块化设计灵活性和卓越的I/O吞吐量。工程师可聚合多达16条PCIe通道，以集成高速以太网网卡、FPGA或网络专用集成电路。对DDR5内存的支持提供了更高的内存带宽，并在DDR4开始步入生命周期终点时，提供了一条无缝的迁移路径。
赋能下一代嵌入式基础设施
随着受限制的网络、存储和工业负载持续演进，搭载强大Zen 5核心、可扩展I/O以及稳健安全性和长寿命的AMD EPYC Embedded 2005处理器，为下一代人工智能驱动、互联系统提供了所需的性能、能效和长期可靠性。
