AMD、Nvidia、Broadcom以及多家主要研究机构越来越多的预测数据表明，在人工智能基础设施建设的推动下，半导体市场规模将在本十年末之前突破万亿美元大关。此次建设的规模，将是该行业历史上任何一次扩张的数倍之多。
来自Creative Strategies的新分析将这一转变称为“超级周期”，认为人工智能需求的空前规模正在同时重构计算、内存、网络和存储领域的经济格局。2024年全球半导体收入约为6500亿美元，而目前多份展望报告将万亿美元里程碑定在2028年或2029年。这一预测上调主要归因于人工智能。
AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）近期上调了公司自身的长期预期，她将人工智能硬件市场描述为到2030年价值1万亿美元的机遇，同时预测AMD整体年复合增长率将达到35%，其数据中心业务的增长率则约为60%。她还反驳了最近几个月甚嚣尘上的人工智能泡沫论。
与此同时，Nvidia设定了更为宏大的预期，在其2026年第二季度财报电话会议上，将未来五年描述为3万亿至4万亿美元的人工智能基础设施机遇。这一数字基于超大规模云服务商、国家人工智能项目和企业集群等系统级部署。
更广泛的含义在于，所有主要类别的芯片都在同步扩张。Creative Strategies预计，到2026年，数据处理芯片将占据半导体总收入的半数以上。人工智能加速器在2024年的规模尚不足1000亿美元，预计到2029年或2030年将达到3000亿至3500亿美元的范围。这种增长将系统支出急剧推高。人工智能服务器市场预计将从2024年的约1400亿美元攀升至2030年的8500亿美元之多，这一增长轨迹甚至在不考虑定制芯片的情况下，也将重塑芯片需求。
这一环境已将专用集成电路开发提升至超大规模云服务商路线图的核心位置。Broadcom预计，其定制芯片业务到本十年末将超过1000亿美元。该公司已披露了一份来自客户的价值100亿美元的人工智能基础设施订单，据信该客户是OpenAI。
内存和封装仍然是最大的制约因素。高带宽内存收入预计将从2024年的约160亿美元增长到2030年的1000亿美元以上。每一代高带宽内存都比传统动态随机存取内存消耗更大份额的晶圆供应，随着人工智能集群规模的扩大，这推动了整个内存市场向上发展。先进封装也面临类似压力，预计从2025年底到2026年底，晶圆级封装产能将扩张60%以上。
Creative Strategies表示：“半导体超级周期的决定性特征是，市场扩张的规模足够大，能够在价值链的每个环节创造全新的机遇。” 这呈现了一种综合效应，即所有环节都在协同增长，而非集中在任何特定领域的周期。
