目前，台积电（TSMC）的先进封装产能已经“满载”，这对人工智能（AI）行业来说是一个巨大的隐忧，但这家台湾巨头似乎已有对策。台积电的“晶圆上芯片封装（CoWoS）”生产线已无余力承接新订单，该公司现在正依赖外包。
在将多个小芯片组合以提升AI芯片性能方面，先进封装一直是制造商的“圣杯”。这就是为什么像台积电的CoWoS这样的解决方案正受到英伟达（NVIDIA）、AMD、谷歌（Google）、苹果（Apple）、联发科（MediaTek）等众多公司的热捧。然而，根据供应链消息人士透露，台积电已无法独自满足封装需求，该公司现已决定外包订单，由日月光科技（ASE Technology）和矽品精密（SPIL）等台湾公司负责承接来自台积电的“溢出”订单。
台积电正在积极扩张其CoWoS生产线，并计划在台湾和美国建设更新的工厂。但鉴于客户的紧迫需求，这家台湾巨头现在开始外包订单，标志着其战略的重大转变。像日月光科技这样的公司已报告斥资“数十亿”以扩大生产规模来满足预期需求，这似乎是台积电为确保满足客户需求、并防止英特尔（Intel）等竞争对手在封装领域取得优势而采取的方法之一。
可以说，对于科技巨头而言，先进封装已变得与尖端制程工艺同等重要。鉴于英伟达、AMD和苹果是CoWoS-L和CoWoS-S的最大客户，像谷歌、高通（Qualcomm）、联发科等公司一直在寻求探索替代方案，这也是为什么英特尔最近在该领域崭露头角，成为新兴的竞争者。然而，随着台积电外包需求，该公司将能够利用更广泛的生产线，这是避免客户订单竞争的一种方式。
鉴于先进封装在计算领域的重要性与日俱增，未来其供应链将如何演变将非常值得关注。这最终意味着，单靠一家厂商将无法满足整个行业的订单需求。
