在HXL的一篇帖子中，我们首次看到了AMD的Ryzen 7 9850X3D处理器运行在一块华硕（ASUS）B850M AYW Gaming OC WIFI7 W主板上。这块主板采用了高级超频设计，支持高达10,400 MT/s的DDR5内存，并配备了15相80A的供电方案。这很可能是一个工程样品，但它表明这款芯片已准备好在2026年国际消费电子展（CES 2026）上发布。
除了备受瞩目的Ryzen 7 9850X3D外，这次泄露最有趣的部分是内存。可以看到两套芝奇（G.Skill）DDR5内存套件运行在高达9800 MT/s的频率上。这是顶级的速度，得益于华硕这块B850M AYW主板的双DIMM设计，实现如此高速成为可能。
首先回顾一下预期规格，AMD Ryzen 7 9850X3D 3D V-Cache处理器将是又一款8核16线程的型号，拥有120W的热设计功耗和96 MB的三级缓存。这款芯片的规格看起来与现有的Ryzen 7 9800X3D非常相似。但这款芯片最大的变化将是提供更快的5.6 GHz时钟频率，相比9800X3D提升了400 MHz。这应该标志着一次重大的性能提升，进一步增强了AMD 8核3D V-Cache产品的实力。
AMD还在其所有全新的“Zen 5”架构Ryzen 9000桌面处理器上使用了其第二代AMD V-Cache技术。这种新的V-Cache设计运行温度更低、速度更快，并支持超频。新的V-Cache设计可能帮助AMD最终开发出真正意义上的“零售版”双X3D芯片。从几天前的泄露信息中，我们看到了其早期性能，比9800X3D快5%，比7800X3D快20%。
因此，看起来AMD在游戏领域的统治地位将通过基于Zen 5架构的Ryzen产品得以延续，而那些等待真正双X3D实现的用户将能为他们的系统配备一款超高端Ryzen处理器，以及一款更快的8核型号。预计未来几个月内将有更多关于新款Ryzen 9000X3D处理器的信息。
