先进芯片制造的核心位于台湾，据称台积电（TSMC）的两座工厂已被完全预订，因为该制造商的目标是在2026年底前达到每月10万片晶圆的产能。鉴于该地区是下一代光刻技术的前沿，美国亚利桑那州的工厂尽管已雇佣了数百名工程师，但在没有额外培训的情况下仍无法推进生产。根据一份新的报告，这些人正被派往海外学习3纳米和2纳米生产的方方面面，这将使亚利桑那州工厂在获取芯片订单方面获得显著优势。
目前，美国工厂专注于5纳米和4纳米生产，在其工程师获得一些急需的经验后，最终将转向更先进的光刻技术。据《自由时报》报道，目前有几名员工将前往台湾，以便更好地熟悉3纳米和2纳米技术。台积电在亚利桑那州的第二座工厂已开始建设，这意味着此次赴台之行时机再合适不过。
上述工厂预计要到2027年第三季度才能开始3纳米生产，而2纳米和A16工艺的目标是在2028年某个时候进行试产。对3纳米和2纳米晶圆的需求已飙升，摩根大通分析师评论称，3纳米产能将在2026年达到极限，据报道台积电计划在其本土再建三座2纳米工厂以满足订单，据称初始投资将达到惊人的286亿美元。
台积电也在急于将先进封装技术引入美国，据称该技术将于2027年到位。多年来一直是这家台湾半导体巨头最赚钱客户的苹果公司，据称已为其A20和A20 Pro芯片确保了首批2纳米产能的一半以上，而英伟达据称将为其即将推出的GPU独家采用A16制程节点。
