台积电在美国制造的一个注意事项是，所有在亚利桑那州21号晶圆厂处理的晶圆都被运回台湾进行切割、测试和封装，这就是为什么在亚利桑那州制造的处理器并非100%美国制造。然而，假设台湾《自由时报》发布的传言属实，那么台积电正将原计划用于其21号晶圆厂其中一个模块的土地改用于建设先进封装设施，从而加速其在美国的封装能力，并在2030年前使“全美产台积电芯片”成为现实。
根据3月公布的亚利桑那州厂区最新扩建计划，台积电计划建造六个21号晶圆厂模块、两座先进封装设施和一个研发中心，以开发现有技术并为特定客户定制。据《自由时报》称，台积电现在打算在原计划用于21号晶圆厂第六期建设的地点建造其先进封装设施。如果建设按传闻中的计划进行，设备迁入可能在2027年底前开始，使该工厂在此后不久进入风险生产阶段。
尽管现代的先进封装设施使用了多年前用于芯片制造的洁净室和许多设备，但它们与先进的半导体生产设施（如台积电的21号晶圆厂）有很大不同。前端晶圆厂需要巨大、超洁净、多层的洁净室来支持原子级图案化。相比之下，先进封装需要更小、洁净等级更低的空间，适合微米级键合和重布线层工艺。即使是顶级的封装设施，其ISO 5-7级洁净室也比先进晶圆厂中的ISO 3-4级洁净室小得多。此外，先进封装厂对化学品纯度的要求要低得多，耗电量也更少。
话虽如此，在先进的前端晶圆厂附近建造先进封装设施确实很有意义。然而，将先进封装设施建在一个先进晶圆厂综合体的五期旁边，而不是其第六期旁边，这看起来不是一个好主意，因为该厂区目前是按六个晶圆厂期数彼此相邻的思路开发的。当然，除非台积电必须在2027年底之前在美国建成一座先进封装设施，并随后立即启动芯片封装。这种必要性可能由各种问题驱动，包括特定客户的要求、降低与芯片关税相关的潜在风险的诉求，或传统供需范围之外的其他因素。
除了自身的扩张计划，台积电还与安靠保持着合作关系，后者一旦其亚利桑那州工厂在本年代末期扩大产能，将成为美国主要的OSAT供应商之一。安靠目前正在台积电亚利桑那州中心附近建造一座装配和测试工厂，以苹果为主要客户，并计划于2028年在那里开始生产。这种合作仍然是台积电长期战略的一部分，但时间安排与公司的要求不符。因此，决定在第六期用地上加速内部先进封装项目，有效地使后端产能上线的时间早于依赖合作伙伴的路线所能允许的时间。
