三星的HBM业务预计将在明年迎来转机，这家韩国巨头有望在与其竞争对手相似的时间框架内获得HBM4认证。三星的HBM4解决方案预计将成为领先方案，这得益于其更快的引脚速度与具有竞争力的定价。
对于在本站关注三星HBM业务报道的读者，我们曾广泛报道过这家韩国巨头未能从英伟达（NVIDIA）及其他供应链合作伙伴处获得其HBM模块认证的情况。具体而言，该公司最初的解决方案面临DRAM和散热问题；然而，通过对1c DRAM技术进行彻底的重构，三星现在对外部采用显得信心十足。根据《韩国先驱报》的报道，三星的HBM4解决方案预计将在今年年底前获得英伟达的批准，这标志着一个重大突破。
据业内消息人士周四透露，三星已完成其HBM4芯片的生产准备批准——这被认为是量产前的最后一道内部障碍。由于该公司目前正在向主要客户提供HBM4样品进行质量测试，分析师预计这些芯片最快可能在本月内通过最终验证。
三星几周前正式披露已凭借HBM4获得了英伟达的信任，但更关键的阶段是该公司在转向大规模生产后所能达到的良率。根据行业报告，三星的1c DRAM技术结合4纳米基础芯片，预计能够维持预期的良率，这将使该公司更接近获得英伟达的采用。就三星的HBM4技术而言，这家韩国巨头计划使该解决方案具有吸引力的主要原因之一，是提供具有竞争力的价格和高达11 Gbps的引脚速度，据称这是所有方案中最快的。
英伟达正寻求使其供应链多样化，并确保足够的DRAM产能，以保证Vera Rubin平台的顺利上量，这就是为什么将三星纳入HBM合作伙伴名单对该公司而言是关键一步。对于这家韩国巨头来说，其DRAM业务由于令人失望的良率结果，已经连续几个季度表现不佳；然而，三星现在似乎对未来乐观得多，因为它不仅看到了来自英伟达/AMD的兴趣，也看到了那些参与ASIC竞赛的公司，如谷歌（Google）、Meta和亚马逊（Amazon）的兴趣。
