由于美国客户对台积电（TSMC）的CoWoS封装技术需求巨大，该公司目前正考虑将其在亚利桑那州的一座晶圆厂场地改建为先进封装设施。
为满足客户需求，台积电的先进封装工厂可能将于2027年底在亚利桑那州投入运营。人工智能GPU和ASIC制造商对先进封装的需求急剧上升，主要是因为这是推动AI性能大幅提升的关键技术之一。像英伟达（NVIDIA）和超威半导体（AMD）这样的公司已将生产重心转向美国；然而，台积电在美国本土缺乏先进封装设施，最终迫使这些客户寻找替代方案，其中之一便是转向其竞争对手。不过，据台湾《自由时报》报道，台积电似乎计划很快解决这一供应瓶颈，预计到2027年底，其亚利桑那州的晶圆厂将建成一座先进封装工厂。
据报道，台积电已加速了在美国引入先进封装生产线的努力，这家台湾巨头计划将一块预留用于芯片制造厂的土地改建为先进封装设施。此举源于美国客户对封装技术的迫切需求，像英伟达这样的公司甚至不得不将美国本土生产的Blackwell晶圆运往台湾进行最终产品的封装。此前，台积电在美国的策略是将封装服务外包给像艾克尔（Amkor）这样的公司，但现在情况似乎正在改变。
我们知道，考虑到台积电在CoWoS方面面临的供应限制，美国客户正在寻求像英特尔（Intel）这样的竞争对手来满足其先进封装需求。据报道，微软（Microsoft）、高通（Qualcomm）、苹果（Apple）和特斯拉（Tesla）等公司正准备采用英特尔的EMIB和Foveros技术，作为台积电服务的替代方案。这种市场兴趣似乎影响了这家台湾巨头对“蓝队”（指英特尔）封装解决方案的看法，这也是为何在亚利桑那州加速引入封装生产变得至关重要。
观察台积电的亚利桑那州项目将如何发展会很有趣，特别是考虑到仅该设施预计就能满足美国工业芯片需求的相当大一部分。
