英特尔本周重申，由于供应不足，其无法满足所有客户端和数据中心处理器的需求，并特别提到，若能获得更多酷睿Ultra 200系列Arrow Lake和Lunar Lake晶圆，便可增加相应处理器的出货量。这两款CPU的逻辑芯片块均由台积电（TSMC）制造，而封装则由英特尔内部完成，因此当初向代工厂下单时，英特尔的态度比应有的更为保守。
“如果我们有更多Lunar Lake晶圆，我们就能卖出更多Lunar Lake；如果我们有更多Arrow Lake晶圆，我们就能卖出更多Arrow Lake，”英特尔公司规划与投资者关系企业副总裁约翰·皮策（John Pitzer）在2025年瑞银全球技术与人工智能大会上表示，“我认为，我们对自身在AI PC转型中所处的位置感到相当满意。”
尽管PC市场不再高速增长，但客户端系统的需求似乎非常强劲，以至于英特尔无法完全满足。原因之一是，该公司将Arrow Lake和Lunar Lake处理器的小芯片生产外包给了台积电，而英特尔能够获得的晶圆分配量不足以满足其产品的市场需求。
Arrow Lake和Lunar Lake均采用了台积电的N3B（3纳米级别）制造技术，这是该代工厂最先进的生产节点之一。台积电的先进工厂往往处于满负荷运转状态，因此英特尔无法快速获得额外产能。因此，尽管公司预计Arrow Lake和Lunar Lake的供应量将在第四季度及之后有所增长，但并未表示这足以满足所有积压的需求。好消息是，英特尔为其搭载板载DRAM的Lunar Lake处理器备有足够的LPDDR5X内存，因此短期内这些CPU的成本不会上升。
话虽如此，在供应不足、DRAM价格高企且短缺的背景下，英特尔是否以及何时会提高其客户端CPU的价格，仍有待观察。尽管英特尔已投入数十亿美元为其工厂配备最新设备，例如阿斯麦（ASML）的极紫外光刻设备，但其大部分工厂仍只能使用深紫外光刻工具，在其10纳米级别的工艺技术（如10纳米SuperFin和Intel 7）上生产芯片。因此，公司无法满足对其采用Intel 3制造技术的至强6“Granite Rapids”处理器的全部需求。
“我们今天绝大部分的产能仍在Intel 7、10纳米工艺上，这就是我们在那里最为吃紧的原因，”皮策说，“坦率地说，如果我们有更多Granite Rapids晶圆，我们就能卖出更多Granite Rapids。我们对Granite Rapids爬坡初始阶段的情况感到非常满意，这是我们最新一代的服务器部件。”
这并非英特尔首次抱怨无法满足其所有产品的需求。在最近的财报电话会议上，该公司表示已重新分配了其内部的Intel 7晶圆，用于生产采用基于Intel 7的I/O芯片块的至强6“Granite Rapids”处理器。
