大约两个月前，Ryzen 7 9850X3D首次作为AMD即将推出的Zen 5系列X3D更新版的一部分被泄露，随后一家网站的条目证实了其存在，表明发布在即。同一位爆料者现在又带来了一份泄露的运输清单，列出了该CPU的主要规格，确认其TDP为120W。
9850X3D本质上与AMD当前的游戏旗舰9800X3D是相同的8核芯片，但其加速频率略有提升，从5.2 GHz提高到了5.6 GHz。虽然提升幅度不大，但这仍然令人印象深刻，而且AMD是在没有增加芯片功耗的情况下实现的。其他方面，如96 MB的L3缓存和集成显卡则保持不变。
清单显示的内部日期为2025年10月18日，这与最初向我们披露9850X3D的原始泄露信息完全吻合。部件号列为“100-000001973-00”，在此之前我们可以在名称中看到提到的“120W”。我们尚未获得定价或供货信息，但考虑到已知AMD的CPU不会涨价，其价格应该在450美元左右。
台积电的先进封装技术使得AMD能够在Ryzen 9000系列中将额外的3D V-Cache直接放置在CCD下方，这带来了更低的延迟、更高的时钟频率，并且所需的散热控制也更少。再加上简单的芯片筛选和一些固件优化，就成就了9850X3D，它应该能在各类游戏中提供略微更高的帧率。
