英特尔（Intel）公司企业规划副总裁约翰·皮策（John Pitzer）讨论了公司代工部门的状况，表示对即将推出的制程以及当前先进的封装产品组合抱有巨大的乐观态度。
英特尔副总裁在瑞银全球技术与人工智能大会上发表讲话，讨论了公司在即将推出的18A制程方面的进展。英特尔目前正在量产Panther Lake芯片，并计划在1月5日进行零售展示。更重要的是，18A节点的良率进展是决定该制程在利润率方面对代工部门是否“健康”的关键因素。英特尔副总裁透露，良率仍未达到“最佳”水平，但自三月陈立武（Lip-Bu Tan）被任命为首席执行官以来，进展非常显著。
正如戴夫在财报电话会议上所谈到的，我们开始看到这方面的好处，因为至少良率仍未达到我们期望的水平，并且随着时间的推移会继续改善。但我们现在的情况是，看到了可预测的环比改善，这与行业平均水平预期一致。
关于外界对18A-P节点兴趣的传闻，英特尔高管讨论称，该制程的“工艺设计套件成熟度良好”，英特尔将重新与外部客户接洽，以评估他们的兴趣。18A-P和18A-PT将同时用于内部和外部，这也是有报道称客户对这些制程表现出巨大兴趣的原因之一，因为它们在工艺设计套件方面取得了早期进展。然而，皮策确实表示，英特尔代工服务（IFS）将避免谈论客户，而是等待客户自己披露潜在的节点采用情况。
考虑到CoWoS产量的瓶颈，先进封装正成为英特尔代工的巨大前景。英特尔副总裁证实了“在一些先进封装客户方面取得了良好成功”这一事实，这表明EMIB、EMIB-T和Foveros封装解决方案正被视为台积电（TSMC）产品的替代方案。英特尔高管声称，客户因“溢出效应”而接洽，并且公司正在进行“战略对话”。
我们对这项技术感到非常兴奋。回顾我们在先进封装领域的历程，大约12到18个月前，我们就对这项业务感到非常兴奋，很大程度上是因为我们看到很多客户因为CoWoS供应紧张而找上门来寻求溢出产能。坦率地说，我们可能未能充分发挥该业务的潜力。
我认为台积电在提升CoWoS产能方面做得非常好。我们可能在让Foveros达到所需水平方面表现稍逊。但这种情况发生的好处是，它把客户带进了门，使我们能够开始从战术对话转向战略对话。
如果说英特尔代工内部的乐观情绪相比几个月前显著降低，那是不正确的，这也是为什么英特尔副总裁还讨论了代工业务分拆目前尚未提上议事日程这一事实。外部客户现在正考虑采用英特尔代工服务的芯片和封装解决方案，这也是英特尔管理层相信代工部门能够改善其现状的原因之一。
