据彭博社报道，中国科技公司寒武纪科技计划在2026年将其国产AI芯片的产量提高两倍。虽然官方尚未宣布，但知情人士称，寒武纪此举旨在填补英伟达因贸易问题和政府指令而撤出该地区所留下的空缺，并更有效地与国内巨头华为竞争。
然而，寒武纪将如何实现这些目标仍存疑问，因为尚不清楚是否存在足够的制造能力，使其能在如此短的时间内完成目标。过去一年，中国企业从英伟达等公司获得高端AI推理和训练硬件的情况喜忧参半。时断时续的贸易关税和芯片禁运，使得这些公司最多只能算是一个不稳定的供应来源，即便存在活跃的走私渠道。正因如此，加上人们日益认识到半导体制造已成为国家安全和经济问题，中国一直在推动其国内公司更多地依赖国产芯片，尤其是在AI工作负载方面。
这对于华为乃至寒武纪这样的公司来说是一个巨大的机遇，因为目前少数真正从AI中赚钱的公司正是那些销售硬件的公司。华为已宣布将使其芯片产量翻倍。但生产仍非易事，尤其是这些公司正在争夺一些相同的基础晶圆。
据彭博社消息人士透露，寒武纪的目标是在2026年将AI加速芯片产量提升至50万颗，其中包括其旗舰产品思元590和690芯片30万颗。根据高盛的估计，这将比其2025年预计的14.2万颗产量高出两倍多。对于明年的总产量，据报道它将依赖于中芯国际及其“N+2”7纳米工艺节点。
不过，寒武纪可能拥有所需的资金来获取相当份额的晶圆供应。据报道，其上季度收入跃升了14倍，显示出国内公司对其产品的兴趣激增。据报道，随着政府推动它们转向国内供应商，寒武纪已获得包括阿里巴巴和字节跳动在内的中国许多最大AI公司的合同和意向。
然而，本地制造的质量可能是个问题。据报道，寒武纪的590和690芯片良率仅为20%，这意味着每生产五颗芯片中只有一颗实际上可以使用。即使它能从中芯国际获得其芯片的生产能力，其支付费用中的相当一部分产品也可能是无法使用的。
尽管尖端芯片制造中的低良率并不罕见，但彭博社指出，台湾科技巨头台积电最新的2纳米工艺技术（领先于中芯国际目前制造的工艺多达七代）良率高达60%，生产效率要高得多。
与全球其他制造任何科技产品的公司一样，寒武纪可能面临内存短缺的麻烦。它希望供货的公司可能难以轻松获得其数据中心项目所需的HBM和LPDDR内存，这可能会影响其预期获得的订单。
尽管如此，寒武纪已从AI热潮中受益匪浅，并且在大量政府援助下很可能继续受益。随着美国和中国进入AI芯片开发与供应的多极世界，中国将继续通过巨额投资来发展其产业——即使其可用的基础技术在根本上落后于英伟达、AMD和英特尔等西方公司多年。
