大约在去年的这个时候，我们曾报道过在PlayStation 5 Pro的冷却装置下发现的、经过全新改进的带凹槽散热片设计。现在，据报道，同样的改进已经下放到了主流机型上。具体来说，在最新修订版的PS5 Slim中也发现了相同风格的散热片。
X平台上的主机改装与维修者Modyfikator89似乎是第一个发现索尼此项修订的人，他分享了一些图片来证实他的观察。这位主机爱好者认为，索尼的这次“静默升级”是“本年度最重要的硬件更新”。此外，他还进一步指出，这是对PS5 Slim冷却系统的一次早期升级，其设计模仿了Pro型号，代表了“主机寿命和稳定性的巨大飞跃”。
这位PS5硬件专家认为，这一变化对“标准版”PS5买家来说将有三重好处。除了更好的散热效果从而提升系统稳定性之外，Modyfikator89评论说，从型号CFI-2116开始的新主机应该“不再受困扰旧款PS5 FAT/OG和2023年Slim CFI2016的液态金属泄漏问题影响”。
在我们早前对去年首次亮相的、外观非常相似的散热片设计的报道中，我们曾指出，机加工凹槽有望减少散热片干点和氧化的可能性。这对于像TronicsFix这样的专业维修人员来说，似乎是再熟悉不过的情况了。确实，垂直放置的PS5主机会不可避免地遭受液态金属泄漏，这已成为PS5的一个传奇故事。索尼从Pro型号推出中得到的反馈肯定表明，这个泄漏问题已经得到了控制。但由于这是一次“静默升级”，我们可能永远无法得知这项工程变更背后的具体数据。
Modyfikator89似乎对散热片升级相当满意，宣称这代表了一场“巨大的工程胜利”，并且新款Slim是“你现在能买到的最稳定的PS5”。看到这些小的改进持续进行，这无疑是一件好事，因为PS5的继任者可能还需要三到四年才会问世。因此，有些人会说这一代主机仍然处于黄金时期——尤其是随着初期问题和小毛病被一一解决，游戏库和系统性价比也比以往任何时候都更好。
