索尼最新的PS5主机对其液态金属导热界面材料（TIM）进行了一项静默更新，旨在减少渗漏风险并提升散热效果。
新的索尼PS5型号采用了类似PS5 Pro的液态金属TIM应用方案，以实现更好的散热和更少的渗漏。索尼的PS5主机，包括标准版和Slim版，一直存在液态金属TIM渗漏的倾向。虽然液态金属理应为SoC提供更佳的散热性能，但它在系统拆卸过程中也更难处理，且容易发生渗漏。
为防止渗漏，在SoC芯片（APU）旁边的中介层上设置了一个间隔物。尽管如此，许多PS5用户仍然遇到了液态金属TIM的问题。主要受此问题影响的型号是索尼PS5标准版和2023年的PS5 Slim版（型号CFI-2016）。
索尼在PS5 Pro上确实解决了这个问题，其采用了更深的沟槽和略有不同的主SoC液态金属TIM布局。这种设计提供了防渗漏保护，并被证明是一个良好且易于实施的解决方案。
现在看来，同样的液态金属TIM应用方案正在被引入索尼PS5和PS5 Slim主机。据@Modyfikator89报告，最新的PS5“CFI-2100/2200”型号已获得此项更新，这可以通过观察液态金属TIM区域内的刻线来确认。如果表面是平的，则意味着你的PS5是基于未收到此更新的旧型号。
那么，对于那些仍在运行旧型号的用户，如果你的索尼PS5主机没有遇到过热等重大问题，则无需过于担心。如果确实遇到了问题，你可以寻求专业人士或任何主机维修店的帮助，为你重新涂抹液态金属TIM，因为自行操作不仅困难而且棘手。
而对于那些正在市场上购买新PS5主机的用户，你应该寻找“CFI-2116 B01Y”型号以获得此次修订。
