据《电子时报》报道，英伟达（NVIDIA）据称是台积电（TSMC）下一代A16制程技术的首个也是唯一的客户，计划将其用于未来的费曼（Feynman）等GPU。
该报告再次声称，英伟达是台积电下一代A16制程技术的首位且唯一的客户。这项工艺技术将为英伟达的下一代GPU（例如费曼）奠定基础，该系列GPU将接替即将推出的2026年鲁宾（Rubin）及2027年鲁宾至尊（Rubin Ultra）GPU产品线。
鉴于人工智能领域对芯片的需求不断增长，英伟达正在加速其布莱克威尔至尊（Blackwell Ultra）芯片的生产，同时也在敦促台积电加速其P3工厂的建设，该工厂将在鲁宾芯片的大规模生产中发挥关键作用。据悉，这些芯片将采用台积电的3纳米制程技术，比布莱克威尔和布莱克威尔至尊芯片使用的4NP技术更进一步。上个月，据估计台积电的3纳米产能到今年年底可达16万片晶圆。
如果这些预估准确，那么这与英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）在2025年美国GTC大会上的表态相符。他表示，下一代薇拉·鲁宾（Vera Rubin）超级芯片已确定于2026年投入生产，并且鉴于生产速度，最早可能在2026年第三季度出货。
据了解，英伟达目前是A16制程的唯一客户，而高雄P3工厂将根据英伟达的产品路线图于2027年开始大规模生产。基于此，据估计在苹果（Apple）进入2纳米世代后，下一代制程将跳过A16，直接进入A14。
供应链消息人士指出，3纳米产能的扩张是为了响应英伟达针对进入3纳米世代产品的大额订单。回到台积电的A16制程技术，未来的费曼GPU很可能是英伟达采用该节点的首选产品。在性能提升方面，与N2P节点相比，台积电的A16节点可提供8-10%的速度提升、15-20%的功耗降低以及7-10%的芯片密度提高。因此，英伟达从N3P（鲁宾）转向A16（费曼），仅从制程技术本身就将迎来一次重大升级。
A16还采用了结合超级电源轨（SPR）的纳米片晶体管技术，提供了改进的背面供电，并专为人工智能/高性能计算市场定制。该制程技术已确定于2026年下半年投入生产。
作为A16的首位客户，台积电不仅可能让英伟达提前获得其A16节点，而且早期供应也可能专供英伟达。得益于人工智能热潮，英伟达和台积电的关系日益紧密。两家公司最近庆祝了首片在美国本土生产的布莱克威尔晶圆，并正在进行深入谈判，以进一步加强合作关系，应对人工智能领域的供应限制。
迄今为止，英伟达凭借其前瞻性思维和规划，在人工智能领域取得了全面成功，但来自AMD、微软（Microsoft）、谷歌（Google）等公司的竞争正日益加剧。未来十年内该领域将如何发展将非常值得关注，因为它将清晰地表明人工智能是昙花一现，还是将对科技行业产生长期影响。
