集邦咨询（TrendForce）于12月1日报告称，由于AI工作负载和企业级SSD订单持续推动需求，11月NAND Flash晶圆供应急剧收紧。该公司表示，供应商已将产能优先分配给利润更高的企业级和高端产品，同时逐步淘汰旧制程节点。这一转变减少了主流晶圆的可用供应量，并推动所有主要产品类别的月度合约价格上涨了20%乃至60%以上。
涨幅最大的是TLC产品。集邦咨询指出，由于企业级SSD需求并未缓解，1Tb TLC在整个11月持续短缺，该公司将其平均合约价格涨幅描述为“急剧”。旧制程节点的快速淘汰影响了512Gb TLC产品，其价格当月涨幅最大，超过65%。集邦咨询补充道，随着更多旧制程节点停产减少库存并加剧了本就紧张的市场状况，256Gb TLC也再次面临价格上涨压力。
同样的模式也延伸至QLC产品。集邦咨询表示，由于高容量企业级硬盘在云基础设施和冷存储应用中持续受到青睐，11月供应链变得“更加紧张”。这一转变推动1Tb QLC产品价格大幅上涨，进一步强化了数据中心需求正拉动容量导向型细分市场整体向上的趋势。即使是通常随嵌入式及工业客户节奏波动的MLC产品，由于这些市场的订单稳定，本月平均销售价格也录得上涨。
总体而言，这些价格变动表明，在高端需求依然强劲的时期，供应商正通过控制产出来保护利润率。集邦咨询评估认为，制造商目前拥有强大的定价权，晶圆层面的短缺在短期内不太可能缓解。该公司预计合约价格将在12月继续上涨，这一观点与主控芯片供应商和NAND生产商早些时候对第四季度的评论一致，他们曾警告称2025年和2026年的供应已非常紧张。
此次最新更新显示，自秋季展望以来市场变化之快，当时预测者预计第四季度涨幅将较为温和。随着多种容量的TLC产品单月涨幅超过一半，QLC紧随其后，NAND晶圆层面的成本已脱离了前几个季度的渐进趋势。制造商已将重点放在企业级和高端产品上，而旧制程节点的快速淘汰则消除了通常能吸收需求激增的缓冲空间。集邦咨询指出，这种失衡将持续到今年最后几周。
