英特尔先进的封装服务正成为市场关注的焦点，这也是为何这家蓝色巨人正将其部分生产外包给像安靠（Amkor）这样的公司。
随着英伟达（NVIDIA）的“协同设计”模式成为行业标准，市场对嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）和晶圆基底芯片（CoWoS）等技术的需求呈指数级增长，以至于供应链已无法满足科技巨头们所需的产能。众所周知，台积电（TSMC）凭借其CoWoS等解决方案，一直是先进封装技术领域的霸主。然而，似乎正有另一位玩家准备进入这一领域，那就是英特尔晶圆代工（Intel Foundry），其凭借EMIB和Foveros解决方案引人注目。根据ETNews的报道，英特尔已将EMIB的生产外包给安靠（Amkor）位于韩国仁川的工厂，这被视为其封装服务需求旺盛的一个迹象。
英特尔在美国本土拥有足够的产能设施，但考虑到巨大的市场需求，将生产外包给像安靠这样的公司，相比投资新建晶圆厂，能极大地加速交付进程。至少在14A制程工艺问世之前，EMIB预计将成为英特尔外部晶圆代工收入的主要驱动力。原因之一是，我们已看到多份报告显示，数家客户对该技术表现出兴趣。其中一些更为主流的名字包括联发科（MediaTek）、谷歌（Google）、高通（Qualcomm）和特斯拉（Tesla）。
客户选择英特尔封装服务的原因有几个，其中一个主要原因是台积电的CoWoS产能因人工智能巨头的订单涌入而受限。因此，正在探索专用集成电路和定制芯片的公司将英特尔晶圆代工视为一个替代选择。更重要的是，目前，像英伟达这样的公司需要将在美国亚利桑那州生产的晶圆运送到中国台湾进行封装，这增加了额外的成本开销，并显著延长了最终产品的交付时间。随着英特尔的介入，企业将能够在美国本土直接获得半导体和先进封装服务。
观察英特尔晶圆代工未来的发展将非常有趣，特别是因为有报告表明，市场对其封装产品抱有极大的乐观预期。
