据分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）在X平台发布的帖子透露，苹果（Apple）正准备让英特尔（Intel）的18A制程为其最低端的M系列处理器进行认证。他报告称，苹果已与英特尔签署了保密协议，并收到了18AP PDK 0.9.1GA版本。内部模拟工作进展符合预期，因此苹果公司决定等待计划于2026年第一季度发布的完整1.0和1.1版本。
按照这一进程，英特尔可能在2027年第二或第三季度开始交付量产芯片。这将是自苹果在2023年底完全弃用英特尔后，后者首次为其代工任何苹果自研芯片。
所涉及的芯片是用于MacBook Air和iPad Pro的基础M系列系统级芯片，这两款产品在2025年的合计销量约为2000万台。郭明錤预计，随着苹果推出围绕iPhone级别处理器构建的低成本MacBook产品线，该级别芯片在2026年和2027年的年出货量将稳定在1500万至2000万台之间。对于任何新的代工客户而言，这个量级都相当可观，但又足够小，不至于动摇台积电（TSMC）的近期收入结构或其先进制造领域的领先地位。
郭明錤的帖子还指出，关于英特尔成为苹果可行的先进制程供应商的可能性，其前景已出现显著改善。直到最近，18A作为通用代工平台的未来仍显得不确定。过去两年，英特尔一直在收紧路线图，并警告投资者，在良率提升至生产目标之前，早期18A的利润率将较低。苹果设计团队直接使用预发布PDK进行合作，表明该制程节点已达到外部客户可以开始认真评估的阶段。
苹果自身的动机是双重的。该公司在从iPhone到高端M系列部件的最先进产品上，仍然依赖台积电，但自2020-2022年的供应链中断周期以来，一直在寻求更大的供应链冗余。将其复杂度最低的Mac级别系统级芯片交由第二来源生产，可以减少对单一代工厂的依赖，同时不影响依赖台积电旗舰芯片的旗舰产品线。
郭明錤还指出，此举也与华盛顿推动更多本土半导体制造的政策方向一致。英特尔的亚利桑那州晶圆厂是该政策的核心，自然会成为承接苹果18A订单的候选地。
风险一如既往地在于时间表。苹果的内部工作可能按计划进行，但在拿到完整的PDK且英特尔证明其具备可重复的性能和良率指标之前，一切都不会进入流片阶段。从现在到2026年上半年，英特尔必须交付苹果芯片团队所需的完整工具链和工艺角验证。如果成功，2027年将成为主流苹果产品首次采用英特尔最先进制程的现实机会。如果出现延误，计划也将随之调整。
就目前而言，如果消息准确，苹果决定超越初步谈判，进入结构化的18A评估阶段，这给了英特尔多年来所缺乏的东西：一个愿意大规模测试其尖端制造成熟度的潜在锚定客户。
