知名分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）最新调查指出，苹果公司（Apple）正规划采用英特尔（Intel）的18A-P制程技术生产未来入门级MacBook与iPad芯片，这有望为英特尔晶圆代工业务带来重大突破。
根据分析，苹果已与英特尔签署保密协议并取得18A-P制程的PDK 0.9.1GA版本，关键模拟与研究项目均符合预期。目前苹果正等待英特尔于2026年第一季度发布PDK 1.0/1.1版本，若后续开发进展顺利，英特尔最快将于2027年第二至第三季度开始为苹果量产采用18A-P制程的入门级M系列处理器。
18A-P制程是英特尔在2025年Direct Connect大会宣布的衍生技术，为首个支持Foveros Direct 3D混合键合的节点。该技术能以低于5微米的间距通过硅通孔堆叠多芯片，其针对多种功耗/电压方案优化的特性，正好契合苹果对高性能与能效平衡的严苛要求。
郭明錤预估，2027年相关入门级设备出货量将达1500-2000万台。若合作成真，这不仅是英特尔晶圆代工业务的重要里程碑，也体现苹果在维持与台积电（TSMC）合作的同时，通过供应链多元化满足“供应链管理需求”的战略布局。
不过分析师强调，此项合作最终仍取决于PDK后续测试结果，目前尚未完全确认。
