美国正经历一场“半导体繁荣”，芯片巨头台积电（TSMC）和三星（Samsung）正向该地区投入巨额外资。随着特朗普政府上台，美国客户对芯片的需求达到“前所未有”的水平，这促使台积电等企业承诺在美国投入“数千亿美元”以确保建立韧性的芯片供应链。台积电亚利桑那州工厂等项目表明，美国正与台湾共同成为全球半导体中心。据麦肯锡（McKinsey）估算，美国芯片产业发展速度显著超越其他地区。
报告指出，仅2025年一年，芯片行业近90%的外国直接投资流向美国，其中大部分合作来自台湾和韩国企业。在将制造产能转移至美国的厂商中，台积电无疑是规模最大者，其投资规模与在美国构建芯片供应链的战略意义均居首位。台积电亚利桑那州晶圆厂目前正量产4纳米制程技术，并计划升级至A16（1.6纳米）制程，彰显了其在美国生产芯片的决心。
除台湾外，韩国通过三星和美光等企业大力投资美国半导体产业。三星泰勒工厂在获得拜登政府《芯片法案》资助后曾遭遇延期，但最新进展显示该工厂已重回正轨，并有望在美国量产SF2（2纳米）制程。该公司还获得了特斯拉定制人工智能芯片的关键订单，可见三星在美国芯片供应链中同样扮演着不可或缺的角色。
近期美国制造业活动的“激增”很大程度上源于特朗普政府将此事视为“国家安全”问题的政策导向。特朗普总统已警告台积电等企业，若无法在美国实现芯片量产，将面临高达100%的巨额关税。由于这家台湾芯片巨头的大部分客户确实来自美国，其必须建立稳固的本土生产线。
这种供应链转移不仅限于美国。报告还揭示了欧洲如何通过积极实施出口管制、甚至接管安世半导体（Nexperia）等实体，转变为主动守护“技术根基”的立场。台积电也正投资欧盟地区（尤其是德国），这充分展现了将制造业从东方转移至西方的整体战略。尽管这些努力未必能确保西方建立完全独立的供应链，但确实强化了其成为本土技术核心制造基地的态势。
