继Arrow Lake焕新版之后，英特尔计划于2026年推出其真正的下一代桌面架构——Nova Lake。该架构预计将实现全方位重大升级，其中关键创新是引入bLLC（大容量末级缓存）技术，以此对标AMD的3D V-Cache技术。早前有报道称，部分Nova Lake芯片通过bLLC可实现最高144MB的三级缓存，而资深爆料人Jaykihn最新透露该技术将专属于未锁频版本处理器。
根据现有信息，Nova Lake最高将配备52个核心，旗舰型号采用16个性能核、32个能效核与4个低功耗能效核的组合，分布在两个28核计算模块上。每个计算模块本就集成独立三级缓存，bLLC技术则进一步扩展了缓存容量。值得注意的是，AMD的X3D芯片通过混合键合技术将额外缓存堆叠在CCD上方或下方，而英特尔已在Clearwater Forest服务器芯片中采用2.5D封装技术，将LLC缓存模块与计算模块并排置于中介层上。
Nova Lake将采用英特尔18A制程工艺，其封装技术是否延续现有方案仍是悬念。据Jaykihn透露，bLLC将被集成在计算模块内部，这一设计衍生出关于核心布局的趣味推论：若高端型号采用双计算模块，则未来可能出现搭载双bLLC、具备更庞大三级缓存的解决方案。不过目前单计算模块集成bLLC的说法仍属推测。
现有传言显示，仅采用单计算模块的中端8P+16E/12E核心型号（对应酷睿Ultra 5系列）将获得bLLC升级。由于这些终究是市场传闻，尚不能断言更多核心的高端型号会完全无缘该技术——此前曾有爆料者提及180MB缓存的酷睿Ultra 9型号可能问世。
若以144MB缓存量为基准，这将超越AMD当前旗舰锐龙9 9950X3D的缓存规模。后者基础三级缓存为32MB，通过64MB 3D V-Cache扩展至96MB，英特尔的方案将多出48MB。颇具意味的是，早在Broadwell时代，英特尔就曾探索使用2.5D/TSV封装技术在CPU核心上方叠加缓存，但该技术始终未走出内部测试阶段。
值得一提的是，AMD锐龙9000X3D系列已开放超频功能，而初代3D V-Cache技术应用于锐龙5000系列时，AMD曾因电压调节精度要求极高而锁定CPU频率。若此次Nova Lake传闻属实，英特尔在起步阶段即实现与AMD X3D技术的对等竞争——直接为未锁频型号搭载先进缓存技术。
