“不够，不够，还是不够。”台积电董事长兼首席执行官刘德音在11月20日于圣何塞举行的半导体产业协会颁奖典礼上，面对持续增长的客户需求，对公司的产能状况作出了相当直白的评估。他进一步估计，台积电现有的先进制程产能仍比其主要客户计划消耗量短缺约三倍。
刘德音与前董事长刘马克共同荣获2025年诺伊斯奖，由AMD首席执行官苏姿丰颁奖。鲜少即兴发言的刘德音将供需失衡作为演讲核心主题，调侃曾考虑穿着印有“晶圆售罄”字样的T恤来强调短缺严重性。
尽管台积电通过近年来在日本、美国和欧洲的扩产计划持续提升先进制程产出，但人工智能驱动的需求规模仍持续超乎预期。虽然未具体说明估算涵盖的制程节点，公司将其7纳米及以下工艺定义为先进制程，包括当前量产的5纳米和3纳米，以及为响应需求而加速推进、即将开始产能爬坡的2纳米工艺。
刘德音公开表态的必要性凸显出晶圆代工厂面临的日益严峻挑战——AI工作负载推动的晶圆消耗量已远超传统高性能计算或移动芯片需求。英伟达H100与H200 GPU、AMD MI300系列、谷歌与亚马逊定制推理芯片、苹果M系列与A系列SoC均采用台积电尖端制程。即便采取激进资本支出与全球布局策略，公司仍难以匹配客户扩张计划的速度。
除晶圆厂原始产能外，极紫外光刻设备供应、电力基础设施与合格人才储备均构成制约因素。台积电已承诺提升亚利桑那州、熊本县（延迟至2029年）与德累斯顿的产能，但由于这些设施均未实现3纳米或2纳米的大规模量产，最早也要到2026年才有产品下线。
最终，刘德音在众多核心客户面前的表态表明，在可预见的未来，尖端芯片供应将持续成为技术路线图实施与产品推出的关键制约因素。
