日本本土的台积电（TSMC）挑战者Rapidus宣布，将于2027财年开始建设下一代1.4纳米芯片工厂，预计2029年在北海道投产。据《日经亚洲》报道，此举有望帮助这家日本芯片制造商缩小与台湾芯片巨头台积电的差距——后者今年初已公布了1.4纳米技术路线图。该公司还表示，将从明年起全面启动该制程节点的研发工作。
这家企业获得了包括丰田、索尼等巨头及私营金融机构的支持。此外，日本政府也通过补贴和直接财政支持向该初创企业注入重资。Rapidus已获得1.7万亿日元（约合100亿美元）的资金承诺，未来数月还将有数千亿日元注入。
尽管资金充裕，Rapidus在与台积电、三星和英特尔等成熟芯片厂商竞争时仍面临苦战。英特尔已开始量产其2纳米级制程18A，而台积电也因AI数据中心需求旺盛，正加速在亚利桑那州工厂生产最新制程芯片。相比之下，这家日本芯片制造商预计要到2027年下半年才能在千岁工厂启动2纳米量产。更重要的是，所有成熟代工厂在实现量产前都曾遭遇良率难题，这意味着Rapidus很可能面临相同困境。
尽管如此，该公司在追赶2纳米制程的同时，仍决心推进更先进节点。除计划在北海道工厂生产的1.4纳米节点外，《日经亚洲》透露该基地还可能制造更先进的1纳米芯片。
Rapidus旨在与台积电竞争，但此前表示初期仅瞄准5至10家客户。这家日本芯片制造商还宣称，其先进封装技术将优化生产周期，从而形成相对于竞争对手的流程优势。然而，英特尔前首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）指出，要想与成熟芯片制造商成功竞争，必须提供更具突破性的技术方案。
