关于英特尔先进封装技术的传闻近日持续升温，最新报告显示该公司可能获得谷歌未来TPU的订单。随着英特尔EMIB技术逐渐成为台积电CoWoS的主要替代方案，这项技术正吸引各类ASIC芯片的关注。
在先进封装服务领域，英特尔代工服务（IFS）近几周获得显著关注，特别是考虑到美国芯片供应链最大瓶颈之一正是本土封装设施的缺失。据传科技巨头正寻求采用英特尔的EMIB和Foveros封装服务。
根据TrendForce最新报告，英特尔可能为谷歌计划于2027年推出的TPU v9提供封装技术。此外，Meta的MTIA AI芯片据传也将搭载英特尔的先进封装技术。
TrendForce报告指出，谷歌已决定在TPU v9中采用英特尔的EMIB封装，而Meta也在考虑为其自有ASIC芯片采用该技术。自2021年宣布成立独立代工部门IFS以来，英特尔历时多年开发EMIB先进封装技术，并已成功应用于其至强服务器CPU平台，包括Sapphire Rapids和Granite Rapids。
随着谷歌计划在2027年的TPU v9中采用EMIB，以及Meta考虑将其用于MTIA加速器，这项技术预计将显著推动IFS的业务增长。不过短期内，CoWoS仍将是英伟达和AMD高带宽产品的首选解决方案。
英特尔先进封装技术获得关注的重要原因是，该公司目前是美国本土该技术的“唯一供应商”。虽然台积电正努力将CoWoS产能转移至美国，但这一进程仍需较长时间。更重要的是，英伟达和AMD等GPU制造商已占据台积电先进封装产能的绝大部分，这意味着对ASIC芯片而言，选择英特尔比向这家台湾巨头下单更为可行。
尽管行业近期因聚焦而开始关注英特尔的EMIB技术，但需要明确的是，蓝队从事先进封装研发已持续数年，该技术早已成为其数据中心CPU解决方案的核心组成部分。不仅如此，英特尔的Foveros Direct技术被公认为行业领先解决方案，这也是英伟达等公司考虑在未来产品中采用该技术的原因之一。
当然，正如TrendForce所指出的，台积电CoWoS供应预计不会受到英特尔拓展外部客户的影响，但这将促进先进封装供应链的多元化，从长远来看对行业发展是更为积极的举措。
