台积电（TSMC）目前正处于“芯片超级周期”，几乎每家供应商的半导体需求都依赖这家台湾芯片巨头。全球正经历由人工智能时代技术进步推动的前所未有的芯片需求。
无论是英伟达（NVIDIA）、超威半导体（AMD）、英特尔（Intel），甚至是博通（Broadcom）和迈威尔（Marvell）等专用集成电路竞争对手，几乎所有制造商都在争先恐后地向台积电下单，以确保各自产品的产能。根据台积电首席执行官魏哲家在半导体工业协会颁奖典礼上的发言，这家台湾芯片巨头目前面临的需求是其生产能力的三倍，这意味着半导体生产瓶颈将持续数个季度。
台积电面临供需紧张的原因之一在于，该公司是唯一成功吸引市场关注的“先进制程”供应商。尽管英特尔和三星晶圆代工厂等竞争对手也提供替代方案，但在整个人工智能热潮中，我们看到只有这家台湾巨头的制程技术被广泛采用。台积电首席执行官表示，受科技巨头需求驱动，5纳米、3纳米及更先进制程节点正面临大规模需求，导致先进制程产能出现“严重不足”。
即使在台湾、美国和日本等地进行大规模晶圆厂建设后，台积电仍面临巨大产能缺口。更重要的是，由于台积电与英伟达、苹果等主流企业签订长期合约，这些客户最终占据其总产量的很大比重，这意味着其他企业将面临漫长的半导体需求等待期。可以说，整个人工智能供应链正在为争取台积电的订单而激烈竞争。
半导体供应链将如何演变值得关注——当前台积电承载着大量无法满足的市场需求。这为英特尔和三星等公司创造了机遇，但科技巨头们是否愿意冒险将芯片订单交给台积电以外的企业？我们仍需拭目以待。
