据估算，采用台积电（TSMC）2纳米工艺制造的晶圆每片成本约3万美元，对于计划在2026年采纳该技术的客户而言始终是笔巨额支出。不过近期传闻称相关数据存在夸大之嫌。实际上，这家台湾半导体巨头的2纳米N2制程在功耗、性能及面积（PPA）方面的提升有限，但只要能与现行的3纳米N3P工艺形成差异化，便已达成核心目标。
结合近期存储器涨价事件，苹果（Apple）、高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）等即将采用台积电2纳米晶圆的企业或将获得财务缓冲空间。
微博用户“智慧芯片内参”透露，多款2纳米芯片组正按计划稳步推进，预计2026年发布。虽未明确提及采用台积电2纳米N2制程的具体企业，但其强调PPA改进幅度有限。尽管缺乏具体数据佐证，该爆料者指出2纳米晶圆定价不会过于夸张。
这对苹果、高通、联发科等企业而言应是利好消息——这些企业不仅需为采用2纳米技术向台积电支付高昂费用，还需承担存储器涨价的额外成本。目前已知苹果A20及A20 Pro将成为业界首款基于新制程的芯片组，随后是骁龙8 Elite Gen 6与骁龙8 Elite 6 Pro，联发科天玑9600也将跟进。
此前爆料人“数码闲聊站”称，由于存储器成本上涨，高通与联发科计划推出的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和天玑9600将独家支持LPDDR6内存。最新消息显示，两家公司或将放弃2纳米N2制程，转而采用更先进的2纳米N2P节点——但后者相较2纳米N2仅带来5%的性能提升。
值得注意的是，2纳米N2相较3纳米N3E仅实现15%的性能提升与最高30%的功耗降低。若从3纳米N3P升级至2纳米N2，优势将更为有限，这进一步印证了爆料人关于PPA改进幅度不大的说法。当然，即便是微小进步对台积电客户仍具价值，唯愿未来2纳米芯片定价不至过于离谱。
