在笔记本电脑市场，英特尔正面临严峻挑战——不仅来自老对手超微半导体（AMD），更需应对高通（Qualcomm）与苹果（Apple）的夹击。高性能、高能效ARM架构芯片的崛起，迫使这家芯片巨头全面提升竞争力。全新发布的酷睿Ultra 3系列“Panther Lake”（Panther Lake）处理器以性能提升50%、功耗降低30%的强劲表现直面竞争，而在周二的财务会议上，英特尔宣布该产品的量产进程已取得重大突破。
约一个月前宣布Panther Lake量产时，英特尔曾坦言首批芯片全部产自俄勒冈州试产线，由《芯片法案》资金支持的亚利桑那州新晶圆厂将后续跟进。目前官方确认亚利桑那州工厂将于2026年第一季度启动产能爬坡，这意味着生产成本有望保持低位，更重要的是晶圆良率将快速提升（尽管2026年可能仍处于较低水平），这对计划购置新笔记本的消费者而言无疑是利好消息。
Panther Lake是首款采用英特尔尖端18A制程的产品，很可能成为业界首个实现两项重大技术创新的量产工艺：全环绕栅极晶体管（英特尔称为RibbonFET）与背面供电网络（英特尔称为PowerVia），这两项技术将为未来芯片微缩与能效提升奠定基础。兼具高能效、尖端工艺与准时交付？对英特尔而言，Panther Lake或许确属难得。
在2025年RBC资本市场全球科技、互联网、媒体与电信峰会上，英特尔企业规划与投资者关系副总裁约翰·皮策（John Pitzer）表示：“任何新制程初期都使用俄勒冈州晶圆，该基地负责全流程技术开发并承担准量产任务。”他进一步指出：“这些晶圆成本较高，今年绝大部分Panther Lake晶圆均来自俄勒冈。随着2026年第一季度过渡至亚利桑那州生产，其更优越的成本结构将逐步显现，并在全年持续放量。”
由于良率问题，英特尔很可能尚未在亚利桑那州Fab 52工厂启动18A制程的Panther Lake计算芯片量产。公司计划首先在俄亥俄州D1X研发工厂通过试产线实现最优良率，待技术成熟后再将方案转移至亚利桑那量产基地。因此首批Panther Lake将采用高成本、低良率晶圆，虽推高初始成本，在芯片制造业仍属常态。
关于18A制程良率传来佳音：目前正以每月7%的可预期速度提升，这正符合制程爬坡中期的普遍规律。英特尔未披露此为功能良率或参数良率，虽使该声明价值有所折损，仍反映出其对18A节点进展的判断。皮策强调：“过去七八个月最显著的改善在于，我们现已建立可预测的良率提升路径。行业新制程良率月均提升约7%，而Panther Lake已步入该轨道，这为本季度产品发布注入信心。”
当18A这类尖端制程进入量产阶段，良率通常沿预定曲线逐月提升。7%的月增幅在爬坡中期属于正常水平，早期与末期则普遍较低，因良率曲线多呈S形。英特尔表示18A制程的Panther Lake目前严格遵循7%增长轨迹，此举意义重大——过往英特尔节点未能实现该规律，甚至出现良率波动或倒退。这正是约一年前取消20A制程的主因：良率风险将导致产品周期失控。达到“行业常态”良率爬升速度意味着制程趋于稳定，英特尔可据此预判未来一至两季度的Panther Lake良率状况。
有观察者质疑：现代制程技术（如台积电N3或英特尔18A）生产周期约120天，为何以月为单位衡量良率？实则因晶圆厂以晶圆入线时的缺陷密度与制程质量为追踪基准，而非完工时点。芯片制造商通过光刻调校、蚀刻均匀性调整、系统性缺陷消除等措施实时改善缺陷密度，即便相关晶圆需三至四月后才能完工，当月启动生产的晶圆最终良率已被重新预估。由于缺陷持续减少，制造商可立即通过标准良率模型计算预期值。因此当英特尔模型显示18A制程及Panther Lake计算芯片良率持续改善时，即可放心启动商用发布。
需注意的是，任何良率提升曲线都绕不开起点问题。若从25%起步并以每月7%增速提升，需8.5-9个月（约2026年初秋）才能达到行业标准的85%芯片良率。而英特尔自称18A制程需至2027年初方能实现行业标准良率，暗示当前良率可能仅10%-15%。
在研发基地以低良率启动准量产将显著推高成本——D1D试产线设计优先考虑灵活性而非效率，旨在最大化良率。英特尔透露将于2026年初在Fab 52启动Panther Lake计算芯片生产，参照S形良率曲线，届时Panther Lake良率预计稳定在20%-25%区间。虽然此良率量产仍意味着高成本，但维持试产线生产代价更高，故将生产转移至亚利桑那州对英特尔具有战略意义。此外，量产级晶圆厂更易暴露制程技术的系统性问题，使企业能通过统计过程控制持续优化制程，提升良率并降低性能波动，这在试产线难以实现。当然，在低良率状态下使用量产工厂将重创英特尔利润，但这已是必经之路。
