先进封装服务似乎正开始成为英特尔代工服务（IFS）的一个“巨大前景”，因为它成功吸引了数家已向台积电亚利桑那州厂下单芯片的美国客户的关注。
对于不了解情况的读者，美国正在追求独立的供应链，这涉及建立包括半导体研发、大规模制造和先进封装在内的所有制造环节。美国已成功在本土实现制造工艺的落地；然而，目前其在封装方面的选择寥寥无几。可以说，在美国芯片行业的所有竞争者中，英特尔拥有最广泛且最先进的封装技术组合，这正是为什么《电子时报》报道称，该公司正吸引着微软、特斯拉、高通和英伟达的关注。
该报告实际上深入探讨了英特尔竭力聘请台积电前高管罗唯仁博士的原因之一。就美国无晶圆厂公司而言，它们目前倾向于从台积电亚利桑那州工厂采购芯片，随后利用英特尔代工服务甚至安靠来完成最终封装阶段。在这种特定的供应链设置中，英特尔的角色将演变为“封装代工厂”，直到该公司建立起强大的“外部代工”环境，这意味着在短期内，英特尔已为其代工部门开辟了新的收入战线。
台积电的罗唯仁博士非常熟悉美国客户在先进封装方面的需求；因此，聘用他最终将使英特尔能够提供与这家台湾巨头相媲美的封装技术。台积电亚利桑那州的所有美国客户，包括英伟达、AMD和苹果，最终都可能将封装服务交由英特尔负责，这最终将使得英特尔代工服务能够吸引外部兴趣，并有望为长期的半导体应用铺平道路。
我们之前确实讨论过高通和苹果为获取英特尔EMIB和Foveros封装技术专长而招募人才，现在看来这种兴趣确实存在。目前，像英伟达这样的公司需要将在亚利桑那州生产的晶圆运送到台湾进行封装，这增加了额外开销，表现为成本更高和获得最终产品的时间显著延长。随着英特尔的介入，企业将能够在亚利桑那州本地获得半导体和先进封装服务。
这是英特尔和台积电预计在美国进行合作的方式之一，因为这是一种使两家公司都能受益的局面。这家台湾芯片巨头正在将先进封装设施引入美国，但这是一个需要数年时间的过程，这就是为什么该公司正在与英特尔和安靠等公司合作，以确保美国客户拥有稳健的本土供应链。
