骁龙X2 Elite Extreme的功耗限制范围在60-100瓦，搭载该芯片的笔记本可配备独立显卡。
目前高通未规定骁龙X2 Elite Extreme的热设计功耗，最终数值完全取决于设备制造商。笔记本厂商需综合考量以下要素：
机身尺寸
整机重量
成本控制
表面材质
出风温度
噪音水平
这些因素共同决定了“平台持续SoC功耗承载能力”。若要使骁龙X2 Elite与骁龙X2 Elite Extreme维持更高运行频率，就必须配备更强的散热方案。但更大的散热模块会带来重量增加、噪音提升及成本上升等问题，高通合作伙伴需据此进行权衡。
针对14英寸便携笔记本，骁龙X2 Elite的持续功耗将设定在22瓦（可浮动至20-40瓦）。高通同时展示了骁龙X2 Elite Extreme在无限制功耗时的实际表现：
内存测试：107.94瓦
Handbrake转码：84.78瓦
Cinebench 2024多核：70.31瓦
整数循环测试：30.19瓦
Geekbench 6多核：8.41瓦
笔记本制造商还可为产品配备功耗60-100瓦的独立显卡。高通合作伙伴拥有完全自主权来决定设备规格，性能调校将完全由厂商自主决定。从现有测试来看，骁龙X2 Elite Extreme在Cinebench 2024的单核与多核测试中均落后于苹果M4 Max，这意味着当M5 Max于2026年第一季度问世时，两者性能差距或将进一步扩大。
