高通正准备于11月26日正式发布其最新移动平台——骁龙8 Gen 5。这款被定义为柔性处理平台的芯片仍将保留旗舰级特性。
根据微博官方消息，高通将于11月26日推出骁龙8 Elite Gen 5的轻量版——骁龙8 Gen 5。
基于台积电3纳米工艺打造的这款芯片，其大核主频据传将达到3.80GHz，性能核主频则为3.32GHz。尽管有传言称该芯片将采用1个大核加7个性能核的配置，但知名数码博主数码闲聊站宣称骁龙8 Gen 5将延续骁龙8 Elite Gen 5的架构设计，配备2个大核与6个性能核。
作为参照，骁龙8 Elite Gen 5的CPU架构为：
6个主频3.63 GHz的Oryon Phoenix M性能核心
2个主频4.61 GHz的Oryon Phoenix L大核
若数码闲聊站披露的规格属实，新款芯片的大核频率将较骁龙8 Elite Gen 5降低约17.5%，而性能核的频率差距则相对缓和，预计仅下调8.5%。
考虑到骁龙8 Elite Gen 5已因偶发过热问题引发关注，骁龙8 Gen 5的降频设计未必是性能降级，反而可能塑造更理想的热控表现。据悉，一加Ace 6T、vivo S50与vivo X Fold 6有望成为首批搭载高通骁龙8 Gen 5芯片的终端设备。
