几个月前，我们曾报道英特尔（Intel）与苹果（Apple）正在初步探讨合作可能。如今，一则苹果发布的“DRAM封装工程师”职位信息揭示了合作方向——该职位要求掌握EMIB与2.5D封装技术，暗示苹果可能效仿英伟达（Nvidia），未来交由英特尔封装处理器。这已是继博通（Broadcom）后第二家发布类似职位需求的厂商，表明英特尔的封装服务正获得大批高产需求客户的青睐。
该职位负责人将主导苹果自研芯片未来内存封装方案的规划，并与内存供应商共同制定2.5D/3D封装技术发展路线。尽管职位描述未明确指向英特尔，但EMIB作为英特尔独家技术这一事实，强烈暗示两家公司正考虑将英特尔封装业务纳入其自研SoC供应链，而非完全依赖台积电（TSMC）的CoWoS竞争技术。
在行业面临CoWoS产能短缺的背景下，封装合作显得尤为关键。英特尔代工业务自2021年启动以来始终未能实现盈利，且未能吸引芯片制造领域的“鲸鱼级”客户。虽然其在晶圆制造领域难以抗衡台积电，但凭借成熟的EMIB与Foveros封装技术，已在客户芯片封装领域取得显著突破。
随着英特尔陆续为亚马逊云服务（AWS）、思科（Cisco）及即将合作的英伟达提供封装服务，更多企业将其纳入供应链已成为必然选择。若合作顺利，或将重启苹果与英特尔自前者转向自研芯片后中断的伙伴关系，甚至未来可能出现由英特尔协同完成芯片设计与封装的M系列处理器。不过这一愿景至少需数年时间，且取决于英特尔能否解决当前技术挑战。
