此前，三星对其2纳米GAA工艺的唯一表态仅限于该光刻技术晶圆已进入量产阶段。如今，这家韩国巨头首次披露了其下一代制造工艺的性能与能效数据——较前代3纳米GAA技术仅有小幅提升。预计Exynos 2600将成为该公司首款采用该制程的芯片组，同时三星已争取到其他客户以提升市场份额。
相较于3纳米GAA，2纳米GAA工艺性能提升5%，能效提升8%，芯片面积缩小5%。基于第二季度销售额数据，三星当前晶圆代工市场份额为7.3%，而台积电（TSMC）以70.2%的份额占据全球主导地位。不过这家韩国巨头计划使其半导体业务在2027年前实现盈利，2纳米GAA工艺很可能为实现该目标奠定基础。根据Dailian披露的细节，三星最新制程的性能与能效数据仅是对3纳米GAA节点的渐进式升级，且数值略低于先前预估。
先前预估的2纳米GAA相较3纳米GAA的改进：
最高12%性能提升
最高25%能效提升
5%面积缩减
三星公布的实际数据：
最高5%性能提升
最高8%能效提升
5%面积缩减
在良率方面，早前报道称三星已达到30%门槛，而最新报告显示该数字已提升至50%-60%。随着良率改善，这家制造商现可提高晶圆产量——此前Exynos 2600的月产量仅为1.5万片。三星还获得了全球两大加密货币矿机制造商微比特（MicroBT）和嘉楠耘智（Canaan）的2纳米GAA订单，这些订单占三星总产能的10%，同时该公司还与特斯拉（Tesla）签署了价值数十亿美元的协议。
