龙芯已启动开发其下一代“3D7000”CPU系列，该系列将采用超过32核的小芯片组。这家中国芯片制造商计划在其定于2027年发布的下一代服务器CPU中运用10纳米以下先进制程工艺，并搭载超过32核的芯片组，这标志着其单芯片核心数量将实现翻倍增长。
目前龙芯已发布采用12纳米工艺的3C6000处理器，该系列采用16核小芯片设计，通过四芯片组合可扩展至64核，热设计功耗最高达300瓦。同时公司还推出面向工作站的3D5000系列，最高配置32核并运行在2.0GHz主频。
公司透露：“我们已启动X纳米先进工艺的IP设计工作，即将开展锁相环、多端口寄存器堆、DDR5-PHY和PCIe5-PHY等技术研发。”3D7000系列将支持DDR5内存与PCIe 5.0接口标准。
实现32核以上小芯片架构对龙芯而言具有重要意义。相较于AMD计划明年推出的搭载12核标准版与32核密集版双CCD设计的Zen 6架构服务器芯片，龙芯预计在2027年完成产品发布，并于2028年实现规模化部署。目前关于3D7000的具体架构、型号配置及时钟频率等细节尚未披露。
除服务器CPU外，龙芯确认其面向AI PC领域的入门级独立显卡9A1000将于明年问世。该产品已完成Windows系统驱动适配并进入流片阶段。这两款产品将在中国国内市场发挥重要作用，顺应了国内市场对本土品牌硬件需求持续增长的趋势。
