银欣（SilverStone）在近日举办的2025年日本EXPO上意外展出了尚未发布的FLP03机箱，令到场者惊喜不已。若你曾青睐这家散热与电源专业品牌此前对1980年代电脑机箱的致敬之作，那么这款新作值得关注。它依旧采用塔式结构，但尺寸更为紧凑，专为Micro ATX平台打造。以下是详细对比分析。
从多位日本社交媒体用户及科技媒体的反馈可知，银欣原计划将FLP02的上市与周六的东京活动同步，因此FLP03实机的突然亮相更显意外。
上方首张图片中，可见银欣FLP02与全新发布的FLP03（居中）并列展示。新款机箱明显更小巧，但无论优劣都延续了同系产品的设计语言——甚至保留了前面板镶嵌的电源键、锁孔（配钥匙）、重置键及涡轮按钮/显示屏模块。
实际尺寸差异并不显著。新款FLP03的220毫米（宽）×456毫米（高）×477毫米（深）规格中，仅高度存在明显变化，对桌面或地面空间节省有限。然而受体积缩减影响，FLP03无法像FLP02那样支持SSI-CEB或ATX规格主板，同时扩展槽位与散热/冷排布局也经过精简。
不过FLP03仍具备良好的兼容性上限：可容纳最长412毫米的巨型显卡、最高171毫米的CPU散热器，并兼容标准ATX电源。
我们查阅了国际媒体对FLP03的报道，尚未发现对其研发缘由的探讨。推测银欣将在后续活动中阐释此次迭代更新的动机。尽管米白色电脑设计拥有深厚的传承底蕴，本可启发该系列更多创新，此次略显遗憾……或许在2026年国际消费电子展（CES 2026）上我们将获得更深入的信息，并对此改观。
据透露，银欣FLP03计划在CES结束后不久上市，部分消息指向明年2月或3月正式发售。
