英特尔或许在芯片业务上已大幅落后，但在先进封装领域，该公司仍具备具有竞争力的解决方案。随着高性能计算成为行业常态，市场对强大计算解决方案的需求增长速度已超越仅依靠摩尔定律带来的改进。
为满足行业需求，AMD与英伟达等制造商纷纷采用先进封装技术，通过将“多芯片”集成于单一封装内，显著提升芯片密度与平台性能。先进封装方案已成为供应链的关键环节，虽然台积电多年来始终主导这一领域，但格局或将生变。
高通与苹果最新招聘信息显示，两家公司正在寻求掌握英特尔EMIB先进封装技术的专业人才。这家库比蒂诺科技巨头正在招聘DRAM封装工程师，要求掌握“CoWoS、EMIB、SoIC及PoP等先进封装技术”；无独有偶，高通为其数据中心事业部招募的产品管理总监职位，同样要求熟悉英特尔EMIB技术——这充分表明市场兴趣确实存在。
我们不妨简要探讨英特尔的封装技术（若深入技术细节将使本文过于冗长）。EMIB技术通过嵌入式硅桥实现多芯片互连，无需像台积电CoWoS那样依赖大型中介层。在EMIB基础上，英特尔还推出Foveros Direct 3D封装技术，可通过硅通孔实现芯片三维堆叠，目前被业界视为最受推崇的解决方案之一。
英特尔先进封装方案引发关注的原因在于：它们不仅提供了理论上比台积电更具可行性的替代方案，对于正加速进军定制芯片领域的苹果、高通与博通而言，选择英特尔方案更意味着重大技术转向。众所周知，由于英伟达与AMD等企业的巨额订单，当前台积电先进封装产线正面临供应瓶颈，这导致新客户优先级相对降低——正是英特尔可趁势把握的机遇。
英伟达首席执行官黄仁勋亦曾对英特尔Foveros技术表示赞赏，这意味着该公司在满足先进封装需求方面前景可期。尽管招聘信息不能确保英特尔先进封装方案终将被采纳，但确实印证了业内对其日益增长的兴趣。
