近期，受人工智能基础设施建设推动存储芯片需求激增的市场压力影响，内存价格已暴涨100%甚至更高。据报道，内存模组制造商因此正推迟原定于2025年下半年上市的新内存套件发布。据Hardwareluxx机构机翻信息显示，多家企业已将新品上市时间调整至2026年，以观察供应紧张对内存定价的影响。
安德烈亚斯·席林（Andreas Schilling）在为Hardwareluxx撰写的报告中，记录了包括海盗船（Corsair）和十铨科技（Teamgroup）在内多家供应商旗下热门内存套件的大幅涨价情况。席林在报告中特别指出：“我们了解到多家内存套件制造商已宣布不会按计划推出今年第三、四季度的新品”，这些供应商转而采取观望态度，等待2026年内存价格走势明朗。但席林未透露具体涉及哪些厂商，也未说明暂停发布产品的详细信息。
令人遗憾的是，存储芯片供应端短期内难有好转迹象。有报告表明制造商尚无增加内存产能的计划，这意味着短缺状况将持续至明年，并可能延续到2027年。专家警告称，若现状无法改变，这场价格风暴或将持续十年之久。当前全球消费者已切身感受到内存模组的预期短缺与价格攀升——日本零售商因货源不足已开始实施限购措施。
这场存储芯片短缺危机的影响远不止于内存领域。有传言称，英伟达（Nvidia）或因芯片短缺取消5000 Super系列显卡的发布计划。虽然该公司尚未公布布莱克威尔架构消费级显卡的更新路线，但按惯例新品会在新一代GPU发布后的12至18个月内亮相。甚至连智能手机制造商也受到波及，小米公司已预警因内存成本飙升将上调手机售价。
为抢占人工智能行业的巨大需求，芯片制造商正在将DRAM生产线转向HBM内存。由于主要DRAM制造商同时生产NAND芯片，且优先保障AI芯片产能，这意味着固态硬盘和存储卡等存储设备也将面临短缺困境。但鉴于半导体行业的波动性，这些企业对于新建晶圆厂以提高产量持谨慎态度——特别是在人工智能泡沫论甚嚣尘上的背景下，没有公司愿意投入数十亿美元建造耗时数年的新工厂，最终却因泡沫破裂而面临零需求的窘境。
