外界分析师认为，埃隆·马斯克近期关于构建芯片供应链的声明颇具“雄心”，而特斯拉似乎已采取实际行动来实现这位首席执行官的战略愿景。
马斯克已启动在得克萨斯州建设先进封装与PCB工厂的计划，为构建强大芯片供应链奠定基础。这位亿万富翁在颠覆本土汽车制造业和航天发射服务领域后，正计划在美国建立完整的芯片供应链体系。早在特斯拉股东大会上，马斯克就透露打造特斯拉“TeraFab”晶圆厂的构想，目标实现月产10万片晶圆。根据《电子时报》最新报道，马斯克已着手构建相关制造生态系统。
SpaceX与特斯拉公司所有人埃隆·马斯克正在美国半导体制造供应链领域取得重大进展。消息人士透露，位于得克萨斯州的扇出型面板级封装工厂已进入设备交付阶段，目标在2026年第三季度末实现规模化量产。
特斯拉计划通过建设采用扇出型面板级封装技术的先进芯片封装工厂，解决美国供应链的关键瓶颈。据悉SpaceX目前负责该设施的开发运营，初期将专注于生产星链系统组件（如射频前端芯片）。借助该项封装技术，星链可将射频芯片与功率集成电路集成于高密度模块，这对该企业的技术发展至关重要。
消息称该封装工厂已启动设备安装工作，预计在2026年第三季度开始小规模试产，初期月产量预计约为2,000个单位。除封装工厂外，马斯克在得克萨斯州的PCB工厂也已投入运营，这些实质性进展表明其构建美国自主芯片供应链的规划正在稳步推进，也预示着“TeraFab”项目具备长期落地的可能性。
早前分析报告指出，马斯克在美国建设芯片晶圆厂的动机不仅限于与台积电竞争，更旨在为美国提供在地缘政治紧张时的备选方案。值得注意的是，特斯拉与英特尔在先进封装等多个领域密切接洽，这预示着两家企业可能建立正式合作伙伴关系。
