要引领行业潮流需要相当的魄力，而联发科（MediaTek）在2023年11月发布的天玑9300（Dimensity 9300）芯片中果断舍弃能效核心的举措，正是这种魄力的体现。
时隔两年，天玑9500（Dimensity 9500）在部分领域已能与高通（Qualcomm）的骁龙8 Elite Gen 5（Snapdragon 8 Elite Gen 5）平分秋色，在其他领域也紧随其后，这一过程凸显了能效核心整体效能的不足——这个本可让三星Exynos 2600受益匪浅的经验教训。
高通于2023年10月推出的骁龙8 Gen 3（Snapdragon 8 Gen 3）是其最后一款搭载能效核心的旗舰芯片，处理器架构如下：
1个ARM Cortex-X4核心
3个ARM Cortex-A720核心
2个ARM Cortex-A720核心
2个ARM Cortex-A520能效核心
而高通在2024年推出的骁龙8 Elite（Gen 4）则不再包含能效核心，该芯片配备：
2个高性能Oryon核心
6个中性能Oryon核心
本质上，曾被视为芯片制造领域弱者的联发科天玑，与三星Exynos一道，在2023年通过架构重组迈出了大胆一步，而行业内的顶级竞争者随后效仿。这是一个意义重大的发展，正迅速演变为全行业趋势。
高通早在2024年就指出，其骁龙8 Elite中频率更高的Oryon CPU核心在执行要求较低的任务时，能与ARM的小核心一样高效，这消除了配备此类能效核心的全部存在理由。
当然，芯片的整体性能是众多部分的总和，能效核心只是其中的一环。但不可否认的是，自2023年以来，联发科天玑芯片的竞争力已大幅提升。
然而，没有任何一款联发科芯片能像天玑9500这样具有竞争力，它采用了8核CPU架构：
1个ARM C1-Ultra核心，主频4.21 GHz，L2缓存2MB
3个ARM C1-Premium核心，主频3.50 GHz，L2缓存1MB
4个ARM C1-Pro核心，主频2.70 GHz
因此，联发科天玑9500的性能指标不言自明：该芯片的安兔兔10得分高于骁龙8 Elite Gen 5，同时在Geekbench 6跑分中也保持极强的竞争力。
三星却依然固守能效核心。三星于2025年6月发布了其Exynos 2500芯片，而联发科于2025年9月发布了天玑9500。然而，仅从两款SoC的跑分差异来看，你会以为它们的发布至少相隔一年。
三星Exynos 2500不仅因使用性能不足的能效核心而浪费了宝贵的CPU资源，还遭遇了良率低下和热稳定性问题。笔者认为，三星可能仍在遭受某种“畏热症”的困扰：由于Exynos芯片长期与过热降频问题挂钩，三星的决策者或许已被潜移默化地认为，采用能效核心是防止芯片彻底过热熔毁的必要条件。
尽管这在其旧制程节点上可能属实，但近期的证据表明，其2nm GAA制程出人意料地高效。事实上，根据今天早些时候的一份报告，Exynos 2600已经实现了稳定的良率，在能效和热控制方面取得了约30%的重大提升，并且其NPU性能显著增强，从而提升了AI表现。
此外，正如我们近期报道，来自可靠消息源泄露的、尚未发布的Exynos 2600的Geekbench 6跑分描绘了一幅相当乐观的图景：该SoC的单核得分达到3455分，多核得分达到11621分，基本在单核性能上追平了联发科天玑9500，并在多核性能上远超后者。
试想一下，如果三星工程师放弃了对能效核心的偏爱，Exynos 2600的表现该会有多出色。然而，这并未成为现实。也许三星会在Exynos 2700上给我们所有人带来惊喜。
关键要点：
在放弃能效核心之前，三星将无法与高通的旗舰骁龙芯片正面抗衡。
鉴于其2nm GAA制程明显高效，三星应减少对热稳定性的担忧，更多地关注如何从芯片核心中压榨出最后一丝性能，尤其是这种性能不足正让三星损失巨额资金。
根据近期估算，三星仅为即将推出的Galaxy S26 Ultra采购骁龙8 Elite Gen 5芯片，就需支付高达40亿美元！
