英伟达的下一代鲁宾图形处理器已投入生产，并且公司已从所有主要供应商处获得了HBM4内存样品。几周前，英伟达首席执行官黄仁勋在华盛顿举行的GTC 2025大会上首次展示了新一代薇拉·鲁宾超级芯片。
我们看到两个超级巨大的图形处理器与新一代薇拉中央处理器堆叠在一起，外围配有大量低功耗双倍数据速率内存。薇拉·鲁宾超级芯片将为数据中心下一波人工智能计算奠定基础，而关于其生产时间表似乎已有一些积极进展。
据《联合报》报道，黄仁勋近期访台期间参观台积电时表示，下一代鲁宾图形处理器已开始进入生产线。这一进展意义重大，因为就在几天前黄仁勋刚宣布实验室已收到首批鲁宾图形处理器，短短数日内即实现投产堪称突破性进展。
关于产品与供应链时序，黄仁勋指出布莱克韦尔系列需求强劲且不限于图形处理器。“英伟达同时还在生产中央处理器、网络芯片、交换机及众多与布莱克韦尔相关的其他芯片。”他同时透露新一代鲁宾已进入产线：“我们已在生产线上看到鲁宾芯片。”台积电正全力支持相关需求。
在鲁宾启动生产的同时，英伟达当前代次的布莱克韦尔与布莱克韦尔超级版图形处理器需求持续保持强劲态势。这一巨大需求促使台积电将3纳米制程产能提升50%，为鲁宾图形处理器做好充分准备。
台积电总裁魏哲家证实英伟达要求增加晶圆与芯片供应。当被问及具体数量时，魏哲家以“商业机密”作答。但鉴于布莱克韦尔图形处理器的市场需求，该数字必然相当可观。
除鲁宾图形处理器外，报道还指出英伟达已从多家制造商处获得新一代内存HBM4的样品，该内存将搭载于鲁宾图形处理器。值得注意的是，英伟达历来从多家公司采购动态随机存取内存，考虑到近期供应短缺，他们更倾向于与所有供应商保持合作。
英伟达已明确表示鲁宾图形处理器预计将在2026年第三季度或更早实现大规模量产。需要说明的是，“大规模量产”与风险试产属于不同阶段。作为人工智能图形处理器的新标准，鲁宾已凭借与OpenAI的1000亿美元合作引发关注，该合作将把新一代加速器应用于其数据中心建设。
