台积电（TSMC）已在台湾展示其「最尖端」晶圆厂，该设施将负责生产埃米时代的A14（1.4纳米）制程。这座位于台中科学园区的晶圆厂将成为该公司迄今最昂贵的投资项目，旨在为全球提供最先进的芯片制程。
这家台湾芯片巨头正以惊人速度推进技术创新。尽管目前仍处于3纳米制程阶段，该公司已启动更先进的1.4纳米制程研发，彰显其对半导体产业的坚定承诺。据《经济日报》报道，台积电在台中市启动的1.4纳米晶圆厂建设项目总投资额达485亿美元，预计2028年投入量产。
值得关注的是，该晶圆厂最初规划为2纳米产线，但台积电调整战略将其升级至埃米级制程。此举源于高性能计算与移动终端客户的强劲需求，促使该公司将大部分2纳米产线布局于美国。本质上，台积电计划将尖端技术生产保留在台湾，同时扩大海外成熟制程产能以满足客户需求。
这座1.4纳米晶圆厂将整合四座独立晶圆厂，首座预计于2027年底投产，初期月产能约5万片晶圆。值得玩味的是，台积电的A14节点将采用复杂多重图形化技术而非High-NA EUV光刻技术，这与竞争对手英特尔（Intel）的14A节点选择形成鲜明对比。不过业界周知，这家台湾巨头向来擅长实现制程技术的突破性进展。
苹果（Apple）、高通（Qualcomm）与联发科（MediaTek）等移动终端客户将成为A14节点的核心驱动力，同时英伟达（NVIDIA）与超微半导体（AMD）等高性能计算客户也将依托该节点打造新一代人工智能架构。
