台积电明年晶圆价格全面上涨，苹果众多定制芯片亦不例外。根源在于台积电2纳米制程的资本支出激增，以及该芯片代工厂整体产能紧张。
据传台积电已通知苹果及其他主要客户，明年价格将上调8%-10%。韩国Naver平台谣言聚合博客Yeux1122's Blog最新报道称，台积电据称已向苹果等主要客户告知，其5纳米以下先进芯片制程即将提价。据称涨幅在8%至10%区间，计划于明年生效。
苹果的A16、A17、A18、A19、M3、M4、M5芯片均采用台积电5纳米以下制程。由此可见，这家库比蒂诺巨头的全系定制芯片或将受到影响。
值得注意的是，《中国时报》早在9月就曾报道，采用台积电2纳米制程、将搭载于iPhone 18系列的A20芯片，将成为iPhone史上造价最昂贵的芯片之一。该报道指出，由于新制程良率较低及台积电资本支出飙升，2纳米制程成本将显著高于3纳米制程。报道称采用台积电2纳米制程的芯片平均单价达280美元。作为参照，《电子时报》在2024年报道称3纳米A18芯片单价为45美元，而799美元的iPhone 16物料成本总计约416美元。
需要说明的是，当前传闻中苹果先进芯片8%-10%的涨幅，尚未达到《中国时报》9月报道的2纳米制程芯片280美元单价水平。业界普遍预测2026年推出的苹果A20芯片将采用这一尖端制程。
当前形势依然严峻，且可能因人工智能产业驱动全球DRAM产能向HBM转移而进一步恶化，导致面向移动设备的LPDDR5x内存出现史上最严重产能紧张。
全球存储模组产能紧张已开始影响智能手机定价。高盛集团最新报告显示，售价299美元的Redmi Note 14系列中，8GB+256GB uMCP（LPDDR4X+UFS 2.2）配置成本已升至49美元，约占整机售价的16%。而在一年前，该配置成本仅占售价的10%。
另据三星相关报告披露，移动SoC成本同比上涨12%，相机模组价格上涨约8%，LPDDR5内存成本较去年涨幅超过16%。
附苹果历代定制芯片参考单价：
A16仿生（台积电N4P制程）- 110美元
A17 Pro（3纳米制程）- 130美元
A18 Pro（N3E制程）- 45美元
