此前有报道称，三星（Samsung）的2纳米GAA制程能减少功耗泄漏，使得Exynos 2600在Geekbench 6多核测试中能效表现大幅超越A19 Pro。但即便功耗更低，若散热不足，该芯片温度仍会偏高。值得庆幸的是，据悉三星已应用其“热传导模块”技术以提升导热效率。该技术曾在第23届国际微电子封装研讨会上被提及，一位三星高管表示此举将使Exynos 2600的温度降低30%。
更低的温度意味着Exynos 2600拥有更充裕的热余量，可通过提升CPU与GPU时钟频率来维持性能。三星电子封装开发团队负责人兼高级副总裁金大佑（Kim Dae-woo）在演讲中强调：“封装不再只是终端工序，而是系统创新的起点。我们的目标是优化整体系统，而非单一芯片性能。”据内部测试数据显示，Exynos 2600在多核测试中比A19 Pro快14%，其GPU性能提升幅度达75%。
最新流出的Geekbench 6测试结果显示，三星首款2纳米GAA系统级芯片在单核成绩上已与苹果M5持平，但网络传闻质疑该结果的真实性。若数据准确，则很可能得益于“热传导模块”技术有效控制芯片温度，使其能够维持更高的CPU与GPU运行频率，从而获得更亮眼的基准测试分数。
该技术的关键意义在于：现有Exynos芯片架构将DRAM直接集成于芯片晶圆之上，高负载运行时两者共同产生的热量会加速“降频”。而“热传导模块”作为微型被动散热片，直接嵌入芯片晶圆以增强散热效能。
除热传导模块外，Exynos 2600还搭载了FOWLP（晶圆级扇出型封装）技术以提升耐热性与多核性能，辅以2纳米GAA制程进一步强化能效表现。根据早前消息，三星已于2024年9月下旬启动Exynos 2600的量产工作。
