尽管下一代iPhone 18系列预计要到2026年第三季度末才会发布，但相关传闻和供应链消息已开始浮现。据可靠消息人士数码闲聊站透露，苹果公司（Apple）即将推出的iPhone 18 Pro和Pro Max将进行彻底重新设计，这或许是为迎接2027年苹果公司成立20周年特别版iPhone做准备，该纪念机型预计将采用浑然一体的玻璃机身设计。
数码闲聊站在微博发文中称，苹果公司目前正在测试一种“特殊的HIAA打孔方案”，表明iPhone 18 Pro系列可能采用前置摄像头打孔设计。该发文未明确苹果公司是否会保留标志性的“灵动岛”设计与打孔切口并存。此前《The Information》曾报道称，苹果公司可能将原深感摄像头系统置于屏幕下方，从而取消药丸形开孔。但彭博社（Bloomberg）的马克·古尔曼（Mark Gurman）对此设计可能性提出了质疑。
此外，苹果公司还在为iPhone 18 Pro系列的主摄像头测试可变光圈方案。值得注意的是，数码闲聊站曾在10月底披露，iPhone 18 Pro双机型将配备4800万像素长焦镜头。
同时，苹果公司预计将为Pro系列保留横向大型DECO相机模组结构，并配备透明/半透明背板。若最终采用此设计，iPhone 18 Pro和Pro Max将形似Nothing Phone——该品牌通过透明背盖刻意显露部分内部元件的手法形成了独特设计风格。
最后，数码闲聊站认为iPhone 18 Pro Max将首次采用钢壳电池，这标志着苹果公司在电源管理模块方面取得显著进化。
根据目前关于iPhone 18系列的各类传闻汇总，我们已知晓苹果公司下一代产品的设计与技术选择：
iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max预计将分别配备6.3英寸和6.9英寸显示屏，与iPhone 17 Pro系列的屏幕尺寸保持一致
iPhone 18 Pro双机型可能搭载不锈钢均热板
苹果公司可能取消明年iPhone 18系列相机控制按钮中的电容感应层，仅保留压力感应层
两款机型预计将采用三层堆叠式图像传感器
苹果公司正在为iPhone 18 Pro测试至少一种新配色，棕色、紫色或酒红色有望成为最终选项
iPhone 18 Pro双机型将搭载A20 Pro芯片，该芯片采用台积电（TSMC）2纳米制程工艺与CoWoS先进封装技术，可实现处理器、统一内存和神经网络引擎的更紧密集成
iPhone 18 Pro和Pro Max还将采用苹果自研的C2通信模组
