技嘉（Gigabyte）已正式发布其旗舰级AM5主板——X870E AORUS Xtreme X3D AI TOP，专为极致发烧友打造。
这款主板以极致的功能丰富性著称，并搭载X3D Turbo Mode 2.0技术，旨在提升AMD锐龙X3D系列处理器的性能表现。
作为技嘉为AMD AM5插槽推出的X3D焕新型号中的旗舰产品，X870E AORUS Xtreme X3D AI TOP堪称目前最顶级的AM5主板之一，其直接竞争对手是微星MEG X870E GODLIKE X Edition主板，后者是市面上另一款能与之匹敌的E-ATX规格产品。不过，技嘉凭借一系列卓越特性似乎略占优势，下面我们将逐一介绍。
首先来看供电设计。X870E AORUS X3D AI TOP采用了24+2+2相、110A+60A的VRM设计，而GODLIKE主板则为24+2+1相、110A+60A的VRM设计。两款主板均支持最高DDR5-9000内存频率和最大256 GB容量。
在散热方面，微星运用了其Frozr散热方案，而技嘉则采用了Thermal Matrix散热装甲。该设计使得散热器能够直接接触锐龙处理器的集成散热盖，并且其VRM Thermal Armor Advanced解决方案在鳍片式散热片内集成了双10毫米直触热管，辅以导热系数达12 W/mk的导热垫，进一步强化了散热效能。此外，AORUS还引入了全新的DDR Wind Blade Xtreme内存散热技术，为DDR5内存插槽提供了主动式风扇散热方案，据称可降低内存温度达9°C。主板还配备了多个M.2 Thermal Guard散热片，其中主M.2插槽的散热片更是集成了热管和主动风扇，可实现高达22°C的降温效果。
扩展能力方面，该主板提供了三条PCIe x16插槽，其中两条为PCIe 5.0规格（x16 / x8），一条为PCIe 4.0 x4规格。它拥有五个M.2插槽，其中两个支持PCIe 5.0 x4，其余为PCIe 4.0规格（x4/x2），并配备了两个SATA III接口。在USB接口上，主板总计提供了22个端口，具体包括：
背板：
2个USB4 Type-C端口
1个USB 3.2 Gen 2 Type-A端口（红色）
4个USB 3.2 Gen 2 Type-A端口（红色）
1个支持USB 3.2 Gen 2x2的Type-C端口
1个支持USB 3.2 Gen 2的Type-C端口
3个USB 3.2 Gen 2 Type-A端口（红色）
通过主板内部插针扩展：
4个USB 3.2 Gen 1端口
1个支持USB 3.2 Gen 2x2和最高65W PD 3.0/QC 4+快充的Type-C端口
1个支持USB 3.2 Gen 2的Type-C端口
4个USB 2.0/1.1端口
X870E AORUS Xtreme X3D AI TOP的背部I/O接口包括：
1个Q-Flash Plus按钮
1个OC Ignition按钮
1个HDMI接口
2个USB4 Type-C端口（支持DisplayPort替代模式）
1个支持USB 3.2 Gen 2的Type-C端口
1个支持USB 3.2 Gen 2x2的Type-C端口
8个USB 3.2 Gen 2 Type-A端口（红色）
2个RJ-45网络接口（10 GbE x 2）
2个天线接口（2T2R）
2个音频插孔（采用ESS ES9280AC DAC芯片 + 2颗ESS ES9080芯片）
1个光纤S/PDIF输出接口
主板还集成了多项便于DIY的功能，例如M.2 EZ-Latch Click、EZ-Latch Plus、WIFI EZ-Plug、EZ Debug Zone、PCIe EZ-Latch Plus Duo和M.2 EZ-Match。此外，它还配备了一块5英寸的LCD显示屏，比微星MEG X870E GODLIKE X Edition主板的屏幕大一英寸，这将Xtreme主板的视觉表现提升到了新的高度。以下是该主板的完整特性列表：
X3D Turbo Mode 2.0：通过AI释放惊人的X3D性能
在您的桌面上训练专属AI
DDR5超频支持高达9000MT/s
DriverBIOS：预装Wi-Fi驱动，开机即可轻松连接网络
AMD Socket AM5：支持AMD锐龙9000 / 8000 / 7000系列处理器
CPU Thermal Matrix：实现对VRM和DDR区域的极致散热
数字孪生24+2+2相VRM解决方案
双通道DDR5：4个DIMM插槽，支持AMD EXPO内存技术
DDR Wind Blade XTREME：增强型内存模块主动散热
M.2 EZ-Flex：为M.2 SSD提供高效散热与灵活基板（独家专利设计）
WIFI EZ-Plug：Wi-Fi天线快速简易安装设计
PCIe EZ-Latch Plus Duo：PCIe双插槽，快拆无螺丝设计
EZ-Latch Plus：M.2插槽，快拆无螺丝设计
EZ-Latch Click：M.2散热片，无螺丝设计
友好用户界面：BIOS和软件中提供多主题、一体式水冷风扇控制和Q-Flash Auto Scan功能
极速存储：5个M.2插槽，包含PCIe 5.0 x4
高效散热：VRM Thermal Armor Advanced、M.2 Thermal Guard XTREME和M.2 Thermal Guard Ext.
高速网络：双10GbE LAN和Wi-Fi 7，配备定向超高增益天线
扩展连接：HDMI、双支持DP-Alt模式的USB4 Type-C、前置支持65W快充的QC-USB
Titanium PCIe UD Slot X：采用钛金属加固的PCIe 5.0 x16插槽，为显卡提供终极保护
PCB Thermal Plate：提升14%散热效率并增强主板稳定性
DTS:X Ultra Audio：采用ESS ES9280A DAC和ESS ES9080A，并捆绑前置ESSential USB DAC
5英寸LCD Edge View：AORUS实时动态视觉效果，结合边缘雕琢美学，即时呈现系统状态
关于上市时间和价格，预计X870E AORUS Xtreme X3D AI TOP的售价将远高于1000美元。作为一款面向超级发烧友的产品，其产量将会有限。但凭借X3D Turbo Mode 2.0技术，用户可以期待极致的超频和调校体验，充分挖掘其锐龙9000X3D处理器的每一分性能潜力，获得更快的运行速度。
