三星一贯将均热板作为其高端智能手机的标准配置，其中“Ultra”版本更是搭载了最大尺寸的散热方案。然而，公司可能在Galaxy S27 Ultra上作出重大决策，将其散热能力提升至超越当前设备所能容纳的极限。一位爆料者分享了据称为这家韩国巨头下一代旗舰测试的原型均热板图像，若仅用“厚重”来形容它实属轻描淡写。
该爆料者称，实际搭载于Galaxy S27 Ultra的均热板将在保持厚度不变的前提下进行微型化改造。
@SPYGO19726在X平台发布的图片显示，这款均热板远比现有智能手机所采用的更为厚重。从这个角度观察，其构造近似笔记本电脑的散热模组——上下各有一块铜质基板，中间夹着散热鳍片以吸收包括芯片组在内的元件所产生的热量。这固然将是Galaxy S27 Ultra的终极均热板升级方案，但智能手机内部的空间限制意味着此类设计难以实现。
爆料者进一步说明，这款均热板将通过微型化技术适配手机内部结构，最终呈现的版本将在显著缩小的同时实现更薄形态。三星及众多厂商采用此类大型散热器测试芯片组本就在情理之中，而Exynos 2600在初期测试阶段凭借相同方案实现对骁龙8 Elite Gen 5与A19 Pro的全面压制时，很可能就采用了该散热系统。
这款散热器或可解释为何三星首款2纳米GAA芯片在Geekbench 6最新单核测试中取得媲美苹果M5的惊人成绩——尽管部分质疑者以未在基准测试数据库中出现为由全盘否定这些数据。若此次爆料属实，三星在维持芯片组性能方面正朝着正确方向迈进，不过我们尚无法确认同款微型化方案是否会应用于明年发布的Galaxy S26 Ultra。
鉴于苹果已首次为iPhone 17 Pro与iPhone 17 Pro Max引入均热板散热技术，三星为Galaxy S27 Ultra及其后续机型研发更强大散热解决方案的举措显得恰逢其时。
